[发明专利]叠层封装半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

封装件，具有至少一个第一管芯和至少一个第二管芯；

一组导电元件，用于将所述至少一个第一管芯和所述至少一个第二管芯电连接至衬底；以及

热接触垫，位于所述至少一个第一管芯和所述至少一个第二管芯之间，用于将所述至少一个第一管芯热隔离于所述至少一个第二管芯。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述一组导电元件包括导电焊盘、导电柱和导电通孔，并且所述至少一个第二管芯通过所述导电焊盘和所述导电柱与所述衬底连接，所述至少一个第一管芯通过所述导电通孔与所述衬底电连接。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，还包括位于所述衬底和所述至少一个第二管芯之间、位于部分所述热接触垫和密封环之间以及位于所述一组导电元件之间的模塑料。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括位于所述衬底上的模塑料，所述模塑料包围所述至少一个第一管芯和所述至少一个第二管芯并且位于所述热接触垫的多个部分之间和所述一组导电元件之间。

5.一种半导体器件，包括：

第一封装件，具有位于第一衬底上的至少一个第一管芯；

第二封装件，具有位于第二衬底上的至少一个第二管芯；

第一组导电元件，用于将所述第一封装件与所述第二封装件电连接；

热接触垫，位于所述第一封装件和所述第二封装件之间，用于将所述第一封装件热隔离于所述第二封装件；以及

模塑料，包围所述热接触垫并且夹置在所述热接触垫的多个部分之间。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，还包括位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的密封环。

7.根据权利要求5所述的半导体器件，其中，所述模塑料包括位于所述第一衬底上并包围包括所述第一组导电元件和所述至少一个第一管芯的第一封装件的第一模塑料。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中，所述模塑料还包括位于所述第二衬底上且包围所述第一模塑料的第二模塑料，所述第二模塑料位于所述第一封装件和所述第二封装件之间的所述热接触垫的多个部分和密封环之间。

9.根据权利要求5所述的半导体器件，还包括：

第二组导电元件，用于将所述至少一个第一管芯电连接至所述第一衬底；以及

第三组导电元件，用于将所述至少一个第二管芯电连接至所述第二衬底。

10.一种形成叠层封装半导体器件的方法，所述方法包括：

在载体上形成粘合层；

在所述载体上形成第一封装件；

在所述第一封装件上形成第二封装件；

在所述第一封装件和所述第二封装件之间形成热接触垫，以将所述第一封装件热隔离于所述第二封装件；

通过第一组导电元件将所述第一封装件电连接至所述第二封装件；以及

移除所述载体以形成所述叠层封装半导体器件。