[发明专利]一种降低锆酸钙微波介质陶瓷烧结温度的方法有效

专利信息
申请号: 201310275101.5 申请日: 2013-07-02
公开(公告)号: CN103449820A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 李谦;李栋;金彪;黄金亮;顾永军;胡婧雯;孙换;李刚 申请(专利权)人: 河南科技大学
主分类号: C04B35/63 分类号: C04B35/63;C04B35/48
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 张燕
地址: 471000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 锆酸钙 微波 介质 陶瓷 烧结 温度 方法
【权利要求书】:

1.一种降低锆酸钙微波介质陶瓷烧结温度的方法,其特征在于:步骤一、

Li2O-B2O3-SiO2烧结助剂的制备,Li2O、B2O3、SiO2制成混合料,放入尼龙球磨罐中,分别按Li2O-B2O3-SiO2混合料重量的180~200%和150~160%加入氧化锆小球和去离子水作为球磨助剂,在行星球磨机中球磨8~12小时,转速为200~220r/min;将球磨好的混合浆料至于干燥箱中120℃烘干8小时;将烘干后的混合料置于玛瑙罐中研磨,将研磨后的混合料过120目标准筛;将过筛后的混合料放入刚玉坩埚中,然后置于马弗炉中以3~5℃/min的升温速率加热到800-950℃后保温30~60min;采用熔融淬火法将保温后的熔融混合料快速置于去离子水中,得到原始的Li2O-B2O3-SiO2玻璃料;将得到的原始玻璃料分别按重量的180~200%和150~160%加入氧化锆小球和无水乙醇作为球磨助剂,在快速球磨机上球磨60~90min,进行破碎,转速为1200r/min;将球磨好的玻璃浆料至于干燥箱中120℃烘干8小时;将烘干后的玻璃料置于玛瑙罐中研磨,将研磨后的混合料过200目标准筛,得到均匀的Li2O-B2O3-SiO2烧结助剂;

步骤二、在重量份为100%的锆酸钙基料中,加入Li2O-B2O3-SiO2烧结助剂,放入尼龙球磨罐中,分别按锆酸钙基料重量的180~200%和150~160%加入氧化锆小球和无水乙醇作为球磨助剂,在行星球磨机中球磨8~12小时,转速为200~220r/min;将球磨好的混合浆料放入干燥箱中120℃烘干8小时;将烘干后的混合料置于玛瑙罐中研磨,将研磨后的混合料过120目标准筛,得到均匀的CaZrO3陶瓷粉料;将得到的陶瓷粉料中加入重量百分比为6~8%粘合剂进行造粒,过60~80目;再用压片机压制成型为生坯;将压制成型的生坯于800℃~950℃烧结,保温2~4小时,制得CaZrO3微波介质陶瓷。

2.根据权利要求1所述的一种降低锆酸钙微波介质陶瓷烧结温度的方法,其特征在于:Li2O、B2O3、SiO2的配比为7:1:2 。

3.根据权利要求1所述的一种降低锆酸钙微波介质陶瓷烧结温度的方法,其特征在于:在重量份为100%的锆酸钙基料中,加入占锆酸钙基料总重量的3~12%的Li2O-B2O3-SiO2烧结助剂。

4.根据权利要求1所述的一种降低锆酸钙微波介质陶瓷烧结温度的方法,其特征在于:在重量份为100%的锆酸钙基料中,加入占锆酸钙基料总重量的9%的Li2O-B2O3-SiO2烧结助剂。

5.根据权利要求1所述的一种降低锆酸钙微波介质陶瓷烧结温度的方法,其特征在于:粘合剂为聚乙烯醇。

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