[发明专利]一种银铜包铝合金电缆无效

专利信息
申请号: 201310275765.1 申请日: 2013-07-02
公开(公告)号: CN103354111A 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 许义彬 申请(专利权)人: 晶锋集团股份有限公司
主分类号: H01B7/00 分类号: H01B7/00;H01B1/02
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 刘勇
地址: 239300 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 银铜包 铝合金 电缆
【说明书】:

技术领域

发明涉及传输电缆领域,尤其涉及一种银铜包铝合金电缆。

背景技术

铜导体的电线电缆是目前最主要的导电线材,应用在传导功率及信号的各种领域,铜导体电线电缆具有十分优秀的导电性能。但是,,随着市场铜价不断上涨和跌宕起伏,铜原材料已经不能完全满足市场的需求,这给大量的使用铜线为主的电线电缆企业带来极大的成本开支,因此,寻求一种能够具有铜导体的功效,同时造价低廉的导体是目前需要解决的问题。

发明内容

为了解决上述存在的诸多问题,本发明旨在提供一种银铜包铝合金电缆,该银铜包铝合金电缆具有较好的导电以及信号传输功能,而且价格低廉。

本发明提供的一种银铜包铝合金电缆,包括缆芯,所述缆芯包括铝合金基体、镀铜层和镀银层;其中,所述铝合金基体的直径为0.2-3.2mm,其包括以下质量百分比的合金元素,Ni0.51-1.25%,Mg0.23-0.79%,Ag0.005-0.062%,Cu0.08-0.75%,余量为Al以及不可避免的杂质;所述镀铜层包覆在所述铝合金基体外,所述镀银层包覆在所述镀铜层外。

优选地,所述镀铜层的厚度为0.08-0.22mm。

优选地,所述镀银层的厚度为0.04-0.18mm。

优选地,所述镀铜层和所述镀银层的厚度均小于所述铝合金基体的直径。

优选地,所述铝合金基体包括以下质量百分比的合金元素:Ni0.60-1.12%,Mg0.28-0.69%,Ag0.007-0.048%,Cu0.12-0.56%。

优选地,在缆芯外包覆有屏蔽层和保护套。

优选地,多根缆芯绞合成缆并在其外包覆有屏蔽层和保护套。

本发明提供的一种银铜包铝合金电缆,缆芯包括铝合金基体、镀铜层和镀银层,所述铝合金基体的直径为0.2-3.2mm,所述铝合金基体包括以下质量百分比的合金元素,Ni0.51-1.25%,Mg0.23-0.79%,Ag0.005-0.062%,Cu0.08-0.75%,余量为Al以及不可避免的杂质;所述镀铜层包覆在所述铝合金基体外,所述镀银层包覆在所述镀铜层外。在本发明中,铝合金基体具有良好的导电以及传输信号的性能,而且质量比较轻,为电缆架设或者其他使用提供了方便;另外,由于镀铜层和镀银层的包覆,使得外层的导电性能更为出色。

具体实施方式

实施例1

本发明提供的一种银铜包铝合金电缆,包括缆芯1,所述缆芯1包括铝合金基体11、镀铜层12和镀银层13,其中,所述铝合金基体11包括以下质量百分比的合金元素,Ni0.51%,Mg0.23%,Ag0.005%,Cu0.08%,余量为Al以及不可避免的杂质,所述铝合金基体11的直径为0.2mm;所述镀铜层12包覆在所述铝合金基体11,所述镀银层13包覆在所述镀铜层12上,所述镀铜层12的厚度为0.08mm,所述镀银层13的厚度为0.04mm。

本实施例中,铝合金基体具有良好的导电以及传输信号的性能,而且质量比较轻,为电缆架设或者其他使用提供了方便;另外,由于镀铜层和镀银层的包覆,使得外层的导电性能更为出色。

在进一步的技术方案中,所述电缆还包括屏蔽层2和保护套3,屏蔽层2和保护套3依次包覆在所述缆芯1外,具体地,所述电缆包括一根缆芯1,或者采用多根缆芯1绞合成缆并在外包覆屏蔽层2和保护套3。

实施例2

本发明提供的一种银铜包铝合金电缆,包括缆芯1,所述缆芯1包括铝合金基体11、镀铜层12和镀银层13,其中,所述铝合金基体11包括以下质量百分比的合金元素,Ni1.25%,Mg0.79%,Ag0.062%,Cu0.75%,余量为Al以及不可避免的杂质,所述铝合金基体11的直径为1.2mm;所述镀铜层12包覆在所述铝合金基体11,所述镀银层13包覆在所述镀铜层12上,所述镀铜层的厚度为0.18mm,所述镀银层的厚度为0.08mm。

本实施例中,铝合金基体具有良好的导电以及传输信号的性能,而且质量比较轻,为电缆架设或者其他使用提供了方便;另外,由于镀铜层和镀银层的包覆,使得外层的导电性能更为出色。

在进一步的技术方案中,所述电缆还包括屏蔽层2和保护套3,屏蔽层2和保护套3依次包覆在所述缆芯1外,具体地,所述电缆包括一根缆芯1,或者采用多根缆芯1绞合成缆并在外包覆屏蔽层2和保护套3。

实施例3

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶锋集团股份有限公司,未经晶锋集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310275765.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top