[发明专利]一种银铜包铝合金电缆无效
申请号: | 201310275765.1 | 申请日: | 2013-07-02 |
公开(公告)号: | CN103354111A | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 许义彬 | 申请(专利权)人: | 晶锋集团股份有限公司 |
主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00;H01B1/02 |
代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 刘勇 |
地址: | 239300 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 银铜包 铝合金 电缆 | ||
技术领域
本发明涉及传输电缆领域,尤其涉及一种银铜包铝合金电缆。
背景技术
铜导体的电线电缆是目前最主要的导电线材,应用在传导功率及信号的各种领域,铜导体电线电缆具有十分优秀的导电性能。但是,,随着市场铜价不断上涨和跌宕起伏,铜原材料已经不能完全满足市场的需求,这给大量的使用铜线为主的电线电缆企业带来极大的成本开支,因此,寻求一种能够具有铜导体的功效,同时造价低廉的导体是目前需要解决的问题。
发明内容
为了解决上述存在的诸多问题,本发明旨在提供一种银铜包铝合金电缆,该银铜包铝合金电缆具有较好的导电以及信号传输功能,而且价格低廉。
本发明提供的一种银铜包铝合金电缆,包括缆芯,所述缆芯包括铝合金基体、镀铜层和镀银层;其中,所述铝合金基体的直径为0.2-3.2mm,其包括以下质量百分比的合金元素,Ni0.51-1.25%,Mg0.23-0.79%,Ag0.005-0.062%,Cu0.08-0.75%,余量为Al以及不可避免的杂质;所述镀铜层包覆在所述铝合金基体外,所述镀银层包覆在所述镀铜层外。
优选地,所述镀铜层的厚度为0.08-0.22mm。
优选地,所述镀银层的厚度为0.04-0.18mm。
优选地,所述镀铜层和所述镀银层的厚度均小于所述铝合金基体的直径。
优选地,所述铝合金基体包括以下质量百分比的合金元素:Ni0.60-1.12%,Mg0.28-0.69%,Ag0.007-0.048%,Cu0.12-0.56%。
优选地,在缆芯外包覆有屏蔽层和保护套。
优选地,多根缆芯绞合成缆并在其外包覆有屏蔽层和保护套。
本发明提供的一种银铜包铝合金电缆,缆芯包括铝合金基体、镀铜层和镀银层,所述铝合金基体的直径为0.2-3.2mm,所述铝合金基体包括以下质量百分比的合金元素,Ni0.51-1.25%,Mg0.23-0.79%,Ag0.005-0.062%,Cu0.08-0.75%,余量为Al以及不可避免的杂质;所述镀铜层包覆在所述铝合金基体外,所述镀银层包覆在所述镀铜层外。在本发明中,铝合金基体具有良好的导电以及传输信号的性能,而且质量比较轻,为电缆架设或者其他使用提供了方便;另外,由于镀铜层和镀银层的包覆,使得外层的导电性能更为出色。
具体实施方式
实施例1
本发明提供的一种银铜包铝合金电缆,包括缆芯1,所述缆芯1包括铝合金基体11、镀铜层12和镀银层13,其中,所述铝合金基体11包括以下质量百分比的合金元素,Ni0.51%,Mg0.23%,Ag0.005%,Cu0.08%,余量为Al以及不可避免的杂质,所述铝合金基体11的直径为0.2mm;所述镀铜层12包覆在所述铝合金基体11,所述镀银层13包覆在所述镀铜层12上,所述镀铜层12的厚度为0.08mm,所述镀银层13的厚度为0.04mm。
本实施例中,铝合金基体具有良好的导电以及传输信号的性能,而且质量比较轻,为电缆架设或者其他使用提供了方便;另外,由于镀铜层和镀银层的包覆,使得外层的导电性能更为出色。
在进一步的技术方案中,所述电缆还包括屏蔽层2和保护套3,屏蔽层2和保护套3依次包覆在所述缆芯1外,具体地,所述电缆包括一根缆芯1,或者采用多根缆芯1绞合成缆并在外包覆屏蔽层2和保护套3。
实施例2
本发明提供的一种银铜包铝合金电缆,包括缆芯1,所述缆芯1包括铝合金基体11、镀铜层12和镀银层13,其中,所述铝合金基体11包括以下质量百分比的合金元素,Ni1.25%,Mg0.79%,Ag0.062%,Cu0.75%,余量为Al以及不可避免的杂质,所述铝合金基体11的直径为1.2mm;所述镀铜层12包覆在所述铝合金基体11,所述镀银层13包覆在所述镀铜层12上,所述镀铜层的厚度为0.18mm,所述镀银层的厚度为0.08mm。
本实施例中,铝合金基体具有良好的导电以及传输信号的性能,而且质量比较轻,为电缆架设或者其他使用提供了方便;另外,由于镀铜层和镀银层的包覆,使得外层的导电性能更为出色。
在进一步的技术方案中,所述电缆还包括屏蔽层2和保护套3,屏蔽层2和保护套3依次包覆在所述缆芯1外,具体地,所述电缆包括一根缆芯1,或者采用多根缆芯1绞合成缆并在外包覆屏蔽层2和保护套3。
实施例3
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