[发明专利]自动化物料输送系统及物料传送方法在审

专利信息
申请号: 201310276030.0 申请日: 2013-07-03
公开(公告)号: CN103332426A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 李佳青;王毅博;戴文俊 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: B65G1/137 分类号: B65G1/137
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 自动化 物料 输送 系统 传送 方法
【权利要求书】:

1.一种自动化物料输送系统,包括多层储物架,其特征在于,所述每一层储物架的结构包括:

层物料出口和层物料进口,位于所述每一层储物架的末端;

双层隔层结构,位于所述每一层储物架的底部或顶部;其中,所述隔层结构的上层结构构成所述当层储物架的底部,所述隔层结构的下层结构构成所述下一层储物架的顶部;

可伸缩支架,位于所述隔层结构的下层结构的末端;所述可伸缩支架相对于所述隔层结构的下层结构可进行向前或向后滑移;

可伸缩抓取装置,悬挂于所述可伸缩支架下方,用于抓取物料;

层移动单元,位于所述隔层结构的上层结构的上表面,用于将所述每层储物架上的物料传送至所述层物料出口,或将进入所述层物料进口的物料传送至所述每层储物架的内部;其中,所述移动单元为传送带,在所述每层储物架的底部的两端分别设置有滑轮,用于带动所述传送带绕所述滑轮滚动;

层控制单元,用于控制所述可伸缩支架的前后伸缩,和/或控制所述可伸缩抓取装置的伸缩和抓取所述物料。

2.根据权利要求1所述的自动化物料输送系统,其特征在于,所述隔层结构的下层结构为滑槽结构,所述可伸缩支架的顶部卡在所述滑槽结构中且沿着所述滑槽结构移动。

3.根据权利要求1所述的自动化物料输送系统,其特征在于,所述可伸缩支架为滑槽结构,所述隔层结构的下层结构底部卡在所述滑槽结构中且沿着所述滑槽结构移动。

4.根据权利要求1所述的自动化物料输送系统,其特征在于,所述自动化物料输送系统还包括:层传送单元,所述层传送单元的传送面位于或高于所述隔层结构的上层结构的上表面所在平面上,所述层传送单元的底部位于或高于所述隔层结构上层结构的底部所在平面上。

5.根据权利要求4所述的自动化物料输送系统,其特征在于,所述自动化物料输送系统还包括机台,所述机台上设置有可升降基座,以及位于所述可升降基座上的多个可伸缩机械手,用于夹取从不同层传送单元输送来的物料。

6.根据权利要求1所述的自动化物料输送系统,其特征在于,所述自动化物料输送系统还包括层感应装置,所述层感应装置用于向所述层控制单元发送触发信号。

7.根据权利要求4所述的自动化物料输送系统,其特征在于,所述层传送单元为滚筒式输送或传带式输送。

8.根据权利要求7所述的自动化物料输送系统,其特征在于,所述层传送单元的轨迹为光滑曲线。

9.根据权利要求4所述的自动化物料输送系统,其特征在于,所述层传送单元上设置有夹持装置。

10.一种采用权利要求1-9任意一项所述的自动化物料传送系统进行物料传送的方法,其特征在于,包括物料送出和物料送进两个过程,所述物料送出过程和所述物料送进过程可同时进行或交替进行:

所述物料送出过程,包括:

步骤S01:物料在每一层储物架中,由层移动单元将所述物料输送到层物料出口位置,所述层移动单元停止;

步骤S02:层感应装置感应到所述物料的位置,并向层控制单元发送触发信号;

步骤S03:在所述层控制单元的调控下,可伸缩支架上的可伸缩抓取装置向下移动,并抓取物料,然后向上移动;

步骤S04:在所述层控制单元的调控下,所述可伸缩支架向外部伸出,使所述物料位于层传送单元的上方;

步骤S05:在所述层控制单元的调控下,所述可伸缩抓取装置向下移动,将所述物料放置在所述层传送单元上,所述可伸缩抓取装置向上收缩;

步骤S06:所述可伸缩支架缩回所述储物架内部,同时,所述层传送单元将所述物料进行传送;

所述物料送进过程,包括:

步骤S11:所述层传送单元将物料传送至与所述层物料进口相对应的位置;

步骤S12:所述层感应装置感应到所述物料的位置,并向层控制单元发送触发信号;

步骤S13:在所述层控制单元的控制下,可伸缩支架向外伸出,然后可伸缩抓取装置向下移动,抓取所述物料,然后向上移动;

步骤S14:在所述层控制单元的控制下,所述可伸缩支架缩回所述储物架内部,然后所述可伸缩抓取装置向下移动,将所述物料放置在停止的层移动单元上;

步骤S15:所述可伸缩抓取装置向上移动,同时,所述层移动单元将所述物料进行输送至所述储物架内部。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310276030.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top