[发明专利]半导体模块功率互联装置及其方法

权利要求书

1.一种半导体模块功率互联装置，其特征在于，包括：母排（1）、侧框（2）、基板（3）、印制电路板（4）、辅助端引线组件（5）和衬板组件（7），所述基板（3）的边缘处设置有所述侧框（2），所述母排（1）和所述衬板组件（7）均设置在所述基板（3）上，所述辅助端引线组件（5）的一端与位于所述基板（3）上的功率模块电极（6）相连，所述辅助端引线组件（5）的另一端与所述印制电路板（4）相连，所述基板（3）与所述印制电路板（4）之间通过所述辅助端引线组件（5）可活动的连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体模块功率互联装置，其特征在于：所述印制电路板（4）上设置有辅助端母排（8）。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体模块功率互联装置，其特征在于：所述辅助端引线组件（5）进一步包括第一组件（51）和第二组件（52）；所述辅助端引线组件（5）的第一组件（51）和第二组件（52）之间通过契合或插接或卡钩方式连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体模块功率互联装置，其特征在于：所述第一组件（51）一端为第一焊接端（511），另一端为插头（512），所述第一焊接端（511）焊接在所述印制电路板（4）上；所述第二组件（52）一端为插口（521），另一端为第二焊接端（522），所述第二焊接端（522）焊接在所述功率模块电极（6）上；所述插头（512）和所述插口（521）结合后形成可逆性契合结构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体模块功率互联装置，其特征在于：所述第一组件（51）采用台阶式结构，直径相对较大的一端为所述第一焊接端（511），直径相对较小的一端为所述插头（512）。

6.根据权利要求4或5所述的一种半导体模块功率互联装置，其特征在于：所述第二组件（52）的插口（521）包括两个用于夹持所述第一组件（51）的插头（512）的夹持部件，两个夹持部件之间形成具有两个缺口的半封闭圆形契合插口结构。

7.根据权利要求2、4、5中任一权利要求所述的一种半导体模块功率互联装置，其特征在于：所述半导体模块功率互联装置实现半导体模块之间的功率互联，所述母排（1）分别与所述半导体模块的发射极和集电极相连。

8.根据权利要求7所述的一种半导体模块功率互联装置，其特征在于：所述辅助端母排（8）分别与所述半导体模块的发射极控制端、门极控制端和集电极控制端相连。

9.一种半导体模块功率互联方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10：进行母排（1）、基板（3）、辅助端引线组件（5）的第二组件（52）和衬板组件（7）的安装和焊接，将所述母排（1）和所述衬板组件（7）安装在所述基板（3）上，将辅助端引线组件（5）的第二组件（52）一端焊接在所述基板（3）的功率模块电极（6）上；

S20：进行辅助端引线组件（5）的第一组件（51）、辅助端母排（8）和印制电路板（4）之间的安装和焊接，将辅助端引线组件（5）的第一组件（51）的一端焊接在印制电路板（4）上，在所述印制电路板（4）上安装辅助端母排（8），形成待安装的印制电路板（4）；

S30：在步骤S10的基础上，在所述基板（3）的边缘处加装侧框（2），完成中间工艺，形成待安装印制电路板（4）的功率模块板；

S40：将步骤S20中形成的待安装的印制电路板（4）与步骤S30中形成的待安装印制电路板（4）的功率模块板通过辅助端引线组件（5）的第二组件（52）和第一组件（51）通过契合或插接或卡钩方式进行连接，形成安装印制电路板（4）的功率模块板，进行后续工序处理。

10.根据权利要求9所述的一种半导体模块功率互联方法，其特征在于：所述辅助端引线组件（5）的第一组件（51）和第二组件（52）之间通过可逆性契合方式连接。

11.根据权利要求9或10所述的一种半导体模块功率互联方法，其特征在于：在所述步骤S20与步骤S40之间进一步包括所述印制电路板（4）清洗的工序。

12.根据权利要求11所述的一种半导体模块功率互联方法，其特征在于：所述辅助端引线组件（5）的第二组件（52）通过真空回流焊焊接在所述功率模块电极（6）上。

13.根据权利要求12所述的一种半导体模块功率互联方法，其特征在于：所述辅助端母排（8）和辅助端引线组件（5）的第一组件（51）通过波峰焊焊接在所述印制电路板（4）上。