[发明专利]一种手机芯片屏蔽结构及手机

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端设备领域，尤其涉及一种手机芯片屏蔽结构及手机。

背景技术

随着智能手机的不断普及，不同厂家的竞争也越来越白热化，由于同质化严重，不同品牌在硬件方面的“军备”竞赛也愈演愈烈。处理器由单核，双核，到目前的四核；显示屏的分辨率也一路上扬，这些均必然加剧了手机功耗的上升，导致手机在进行一些应用时，芯片温度就上升的很快，自然散热问题也愈来愈严峻。手机芯片在需要加装屏蔽结构的同时还需要加装辅助散热结构，而目前普遍采用的手机屏蔽结构如图1所示，屏蔽盖140和屏蔽架130组成屏蔽结构包围在贴合于主板110上的芯片120四周，通过屏蔽盖上的凸包与屏蔽架上孔洞配合实现两者的固定连接，在屏蔽盖140与芯片120之间加装导热垫片150，然后再在屏蔽盖140上贴装散热片160，该组装结构需要导热垫片150必须与芯片120和屏蔽盖140都很好的接触才能实现热量的及时传递，但由于屏蔽盖140高度连接高度固定，而导热垫片又不具有弹性，在实际装配时，常常会导致导热垫片150不能和芯片120和屏蔽盖140形成有效接触，导致芯片产生的热量不能有效传递，而另一情况，即芯片120与屏蔽盖140的空隙小于导热垫片150的厚度很多，这样会使芯片120一直处于过压状态，也会影响手机的可靠性。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种手机芯片屏蔽结构及手机，旨在解决目前手机屏蔽结构组装后导致的散热效果不稳定或芯片受压过大的问题。

本发明的技术方案如下：

一种手机芯片屏蔽结构，其罩设于手机芯片的上方，所述手机芯片设置在PCB板上，所述手机芯片上表面贴装有导热垫片，其中，所述手机芯片屏蔽结构包括屏蔽盖和用于夹持固定屏蔽盖的屏蔽夹，所述屏蔽夹设置在PCB板上，所述屏蔽盖外侧上表面贴装有散热片，所述屏蔽盖通过屏蔽夹夹持固定并与手机芯片上的导热垫片相抵接。

所述的手机芯片屏蔽结构，其中，所述屏蔽夹为一体成型的弹性件，包括用于夹持屏蔽盖的夹持部和用于与PCB板连接的底边。

所述的手机芯片屏蔽结构，其中，所述夹持部为由两中部均向内凹陷的侧壁组成，所述侧壁的上部分别向外展开形成屏蔽夹的开口。

所述的手机芯片屏蔽结构，其中，所述屏蔽夹夹持屏蔽盖的侧壁，所述屏蔽盖的侧壁作磨砂处理。 

一种手机，其中，所述手机包括如上所述的手机芯片屏蔽结构。

有益效果：本发明提供一种手机芯片屏蔽结构及手机，通过使用屏蔽夹使得屏蔽盖的连接方式由固定连接变为可调节的插接，从而使屏蔽盖与芯片上的导热垫片能够有效接触，保证了热量的有效传递，同时也保证了芯片不会出现由于受到屏蔽盖的压迫而导致的影响手机性能的问题。

附图说明

图1为现有技术中采用的手机屏蔽结构的连接示意图。

图2为本发明的手机屏蔽结构的连接示意图。

具体实施方式

本发明提供一种手机芯片屏蔽结构及手机，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图2所示的手机芯片屏蔽结构，其罩设于手机芯片220的上方，所述手机芯片220设置在PCB板210上，所述手机芯片220上表面贴装有导热垫片250，所述屏蔽结构外侧贴装有散热片260，其中，所述手机芯片屏蔽结构包括屏蔽盖240和用于夹持固定屏蔽盖的屏蔽夹230，所述屏蔽夹230设置在PCB板210上，所述屏蔽盖240外侧上表面贴装有散热片260，所述屏蔽盖240通过屏蔽夹230夹持固定并与手机芯片上的导热垫片250相抵接。

较佳的是，所述屏蔽夹230为一体成型弹性件，包括两对应侧壁和连接两对应侧壁的底面，所述两对应侧壁的中部均向内凹陷形成夹持屏蔽盖的夹持部，两对应侧壁的上部则分别向外展开。屏蔽夹在制备时夹持部冲压成型后，其两侧壁相距最窄处距离应小于屏蔽盖侧壁的厚度，以便屏蔽盖侧壁与屏蔽夹进行过盈配合，屏蔽夹通过侧壁形变形成对屏蔽盖的夹持力，该夹持力可根据需要在屏蔽夹制备时通过调整屏蔽夹侧壁的凹陷程度来调整。屏蔽夹在夹持屏蔽盖后的形变量在其弹性变形范围内，因此，屏蔽夹不会由于长时间夹持导致其夹持力下降，而出现屏蔽盖松动的情况。