[发明专利]LED封装结构及工艺

权利要求书

1.一种LED封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

制作弹性荧光凝胶层，在模具内倒入搅拌均匀的有机硅凝胶与荧光粉混合液，且烘烤装有有机硅凝胶与荧光粉混合液的模具，烘烤成型后取下模具，制得果冻状的弹性荧光凝胶层；

涂布固晶层，在支架的固晶区涂设固晶层，将LED晶片与所述固晶层粘合；

覆盖弹性荧光凝胶层，真空压合所述弹性荧光凝胶层于所述LED晶片，使所述LED晶片收容于所述弹性荧光凝胶层；

烘烤固化，烘烤覆盖弹性荧光凝胶层后的LED结构，使所述弹性荧光凝胶层固化成弹性荧光层，所述弹性荧光层与所述支架和LED晶片紧密粘合。

2.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于，还包括喷涂底涂剂，在LED晶片的表面及支架表面喷涂底涂剂形成底涂剂层。

3.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于，还包括切割弹性荧光凝胶层，根据LED晶片尺寸，将所述弹性荧光凝胶层切割成与所述LED晶片对应大小的弹性荧光凝胶层。

4.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于，所述制作弹性荧光凝胶层的步骤中，所述有机硅凝胶与荧光粉混合液的混合比例为1:5～1:20。

5.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于，所述制作弹性荧光凝胶层的步骤中，所述烘烤成型的温度为60～80℃，且烘烤时间为10～30min。

6.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于，所述制作弹性荧光凝胶层的步骤中包括：

喷涂脱模剂，在模具内表面喷涂脱模剂，便于制得的弹性荧光凝胶层脱模；

均匀混合有机硅凝胶与荧光粉，且进行抽真空处理，将抽真空处理的有机硅凝胶与荧光粉混合液倒入模具；

烘烤成型弹性荧光凝胶层，将装有搅拌均匀的有机硅凝胶与荧光粉混合液的模具放入烤箱，烘烤成型。

7.一种LED封装结构，其特征在于，包括支架、固晶层、LED晶片及弹性荧光胶层，所述支架表面设有固晶区，所述固晶层固定所述LED晶片于所述固晶区上，所述弹性荧光胶层均匀包覆所述LED晶片的表面。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，还包括底涂剂层，所述底涂剂层设于所述LED晶片的表面，所述弹性荧光胶层均匀包覆所述底涂剂层。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述底涂剂层设于所述LED晶片表面和所述LED晶片的周边支架表面，粘合所述LED晶片、弹性荧光胶层和支架。

10.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架设置有碗杯结构，所述固晶层设于所述碗杯结构的底部，所述LED晶片及弹性荧光胶层均设置于所述碗杯结构内。