[发明专利]一种金属层电迁移的测试结构有效
| 申请号： | 201310277750.9 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103346143A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 尹彬锋;钱燕妮;于赫薇 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 迁移 测试 结构 | ||
1.一种金属层电迁移测试结构，用于检测被测金属层中测试金属线两端的电迁移性能，其特征在于，包括：
两个位于通孔层的测试通孔，所述两个测试通孔一端分别与所述被测金属层中金属线的一端相连；
两个测试引线单元，其包括位于连接金属层中的连接线、位于通孔层的额外通孔和位于所述被测金属层中的额外金属线，所述连接线、与一个或多个并行连接的额外通孔与额外金属线依次串接在一起；
其中，两个所述测试通孔另一端口分别通过所述测试引线单元与外置测试仪器相连。
2.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，分别位于两个所述测试引线单元中的所述连接线的长度小于等于10μm。
3.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述额外金属线与测试金属线为相同材料，且额外金属线线宽或截面积大于等于测试金属线。
4.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述一个或多个并行连接的额外通孔的截面积大于等于所述测试金属线。
5.一种金属层电迁移测试结构，用于检测被测金属层中金属线两端的电迁移性能，其特征在于，包括：
两个位于通孔层的测试通孔，所述两个测试通孔一端分别与所述被测金属层中金属线的一端相连；
一个测试引线单元，其包括位于通孔层的额外通孔、位于连接金属层中的第一连接线和位于所述被测金属层中的额外金属线；所述连接线、与一个或多个并行连接的额外通孔与额外金属线依次串接在一起组成；
其中，一个所述测试通孔的另一端口通过测试引线单元与外置测试仪器相连，所述另一个测试通孔的另一端口通过一位于连接金属层中的第二连接线与外置测试仪器相连。
6.如权利要求5所述的测试结构，其特征在于，所述第一连接线和/或第二连接线的长度小于等于10μm。
7.如权利要求5所述的测试结构，其特征在于，所述额外金属线与测试金属线为相同材料，且额外金属线线宽或截面积大于等于测试金属线。
8.如权利要求5所述的测试结构，其特征在于，所述一个或多个并行连接的额外通孔的截面积大于等于所述测试金属线。
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