[发明专利]一种测试用温箱、温箱组合件及其测试方法

权利要求书

1.一种测试用温箱，其特征在于，包括：箱体顶部设有一个或多个风扇，所述风扇与箱体上的风扇电源板相连，箱体内部设有托架，箱体外侧装有温度计，用于测量箱体内被测设备的温度。

2.如权利要求1所述的温箱，其特征在于，所述托架为可折叠型，由活动导轨安装于箱体内部两侧。

3.如权利要求1所述的温箱，其特征在于，所述温箱内还设有温湿度测量计。

4.如权利要求1所述的温箱，其特征在于，所述温箱的顶部设有定位柱且底部设有定位孔，所述定位柱和定位孔相互对应以使得温箱可堆叠，且所述温箱的顶部是可拆卸的。

5.如权利要求4所述的温箱，其特征在于，所述定位柱为可折叠的。

6.一种温箱组合件，其包括呈堆叠状态的多个如权利要求4或5所述的温箱，其中，上层温箱的定位孔套在下层温箱的定位柱上，并且拆卸掉下层温箱的顶板。

7.一种利用如权利要求1-5任一所述的温箱或如权利要求6所述的温箱组合件对被测设备进行测试的方法，其特征在于，包括：

将被测设备置于所述温箱内；

将所述被测设备的高温敏感位置通过热敏电阻线与所述温箱外侧的温度计相连；

根据被测设备温度的高低控制所述风扇以实现温度控制；

其中，所述风扇电源板由被测设备的电源供电。

8.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，所述根据温度的高低来控制所述风扇，具体可以采用压力式温度传感器来实现，也可以采用单片机控制模拟开关来实现。

9.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，所述根据温度的高低来控制所述风扇，具体控制内容包括开启风扇、关闭风扇或风扇转速调整。

10.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，所述被测设备为CPU、内存、芯片组或硬盘。