[发明专利]一种IGBT衬板结构无效
| 申请号： | 201310278050.1 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103367341A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 常桂钦;彭勇殿;吴煜东;李继鲁;方杰;周望君;贺新强 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪;周长清 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种IGBT衬板结构，包括衬板（1）以及设置于衬板（1）上的衬板门极电路（2）、IGBT芯片（3）、FRD芯片（4）和母排接焊区（5），其特征在于，所述衬板门极电路（2）位于衬板（1）上的两侧，所述母排接焊区（5）位于衬板1的中部区域，所述IGBT芯片（3）、FRD芯片（4）位于母排接焊区（5）与衬板门极电路（2）之间。
2.根据权利要求1所述的IGBT衬板结构，其特征在于，沿着所述衬板（1）的纵向，两个所述IGBT芯片（3）依次排列，所述 FRD芯片（4）位于IGBT芯片（3）之后。
3.根据权利要求1所述的IGBT衬板结构，其特征在于，沿着所述衬板（1）的纵向，所述FRD芯片（4）设置于两个IGBT芯片（3）的中间。
4.根据权利要求1或2或3所述的IGBT衬板结构，其特征在于，所述衬板（1）上最外侧对称设置门极引线键合区。
5.根据权利要求1或2或3所述的IGBT衬板结构，其特征在于，所述衬板（1）中部位置处还设有弹簧线焊接区和发射极键合区。
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