[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年4月8日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2013-0038322的优先权，在此通过引用将该申请的全部内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法，更具体地，涉及一种具有优良介电性能的高电容多层陶瓷电容器及其制造方法。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子元件，例如电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等等，包括由陶瓷材料制得的陶瓷本体、内部电极以及外部电极，所述内部电极形成在所述陶瓷本体中，所述外部电极设置在所述陶瓷本体外表面上以连接于所述内部电极。

陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的电介质层、相互朝向设置的内部电极、以及电连接于所述内部电极的外部电极，所述内部电极之间具有所述电介质层。

多层陶瓷电容器由于例如小尺寸、高电容、易安装等优点，已被广泛地用作例如便携式笔记本、个人数字助理（PDAs）、移动电话等移动通信设备中的元件。

最近，随着电子产品的微型化和多功能化，片式元件同样趋于微型化和多功能化。因此，需要使多层陶瓷电容器微型化并提高其容量。

一般来说，多层陶瓷电容器通过以下步骤来制造。首先，制备陶瓷基片（ceramic green sheet），并在所述陶瓷基片上印刷导电胶以形成内部电极。以数十层到数百层的数量上堆叠其上形成有所述内部电极的所述陶瓷基片以制造基陶瓷多层体。随后，所述基陶瓷多层体在高温和高压条件下被挤压以制造坚硬的基陶瓷多层体，并对所述陶瓷多层体进行切割工序以制造基片（green chip）。然后，将所述基片煅烧和烧结，并且所述外部电极形成在被煅烧和烧结后的基片上以完成所述多层陶瓷电容器的制造。

所述多层陶瓷电容器通过上述方法形成的情况下，所述内部电极的边缘上的氧化层的长度可能不规则地形成，使得介电性能可能显著地退化。

以下现有技术文献公开了一种多层陶瓷电容器，其中，为了抑制陶瓷电子元件的绝缘电阻的退化，通过在内部电极的两个边缘的长度和高度方向上固体溶解金属氧化物形成的异常区域的占有率为85%或者更多。然而，所述内部电极的宽度方向的两个边缘的氧化层的长度是不受控制的，这使得可能仍然不能阻止介电性能的退化。

现有技术文献

（专利文件1）韩国专利公开No.2010-0136917。

发明内容

本发明的一个方面提供一种具有优良介电性能的高电容多层陶瓷电容器，以及制造该多层陶瓷电容器的方法。

根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，具有相互朝向的第一和第二侧面，以及连接所述第一和第二侧面的第三和第四端面；多个内部电极，形成在所述陶瓷本体中，并且具有暴露于所述第三端面或所述第四端面的一端；以及第一和第二侧边缘部，形成为从所述第一和第二侧面至所述内部电极的边缘；其中，在所述陶瓷本体的宽度方向上，所述内部电极的两个边缘包括氧化区，除了在所述内部电极中的最上端和最下端的内部电极之外，有助于电容形成的内部电极的所述氧化区的最大长度Lmax为3μm或者小于3μm，并且长度标准偏差为1μm或者小于1μm。

所述第一和第二侧边缘部的平均厚度可以为18μm或者小于18μm。

所述第一和第二侧边缘部可以由陶瓷浆料形成。

所述内部电极可以包括第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极的一端暴露于所述第三端面，另一端形成为与所述第四端面具有预定的间隔，所述第二内部电极的一端暴露于所述第四端面，另一端成形成为所述第三端面具有预定的间隔。