[发明专利]一种电子电器外壳用的阻燃电镀ABS的制备方法

说明书

本发明公开了一种电子电器外壳用的阻燃电镀ABS，其由下述重量份的组分制成：ABS 65‑85份；阻燃剂10‑30份；填充物1‑5份；抗氧剂0.1‑0.5份；润滑剂0.1‑0.3份。本发明还公开了该电子电器外壳用的阻燃电镀ABS（丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物）的制备方法。本发明通过填充物和控制橡胶相在体系中的含量，能够得到一种电子电器外壳用的阻燃电镀ABS。本发明的电子电器外壳用的阻燃电镀ABS，满足了电镀和电子电器产品对阻燃性的要求。填充物质的增加，不仅有利于ABS材料的耐温性能、阻燃性能和降低成本等优势还使得阻燃ABS材料具有电镀刻蚀性。

技术领域

本发明属于高分子复合材料技术领域，具体涉及一种电子电器外壳用的阻燃电镀ABS及其制备方法。

背景技术

目前，电镀丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）广泛应用于电子电器外壳领域，具有美观和抗老化等优点，但是传统的用于电子电器外壳的ABS本身不具有阻燃效果，在使用过程中具有一定的火灾隐患。国际和国内对电子电器用的塑料材料阻燃性要求越来越高，美国的UL标准已经成为国际性标准，且不断完善中，这就对电子电器用的塑料产品的阻燃性有一定的要求。

发明内容

本发明提供了一种电子电器外壳用的阻燃电镀ABS及其制备方法，既满足了ABS的电镀要求，也满足了电子电器外壳对阻燃性能的要求。

本发明的电子电器外壳用的阻燃电镀ABS，由下述重量份的组分制成：

ABS 65-85份

阻燃剂 10-30份

填充物 1-5份

抗氧剂 0.1-0.5份

润滑剂 0.1-0.3份

其中，所述的ABS，优选为乳液法合成的ABS，胶含量为30-50%。

所述的阻燃剂为四溴双酚A和十溴二苯乙烷中的至少一种与三氧化二锑的混合体系。

所述的填充物优选为氢氧化镁 、碳酸钙中的一种或者两种共混，其中粒径大小为3000-5000目为佳。

所述的抗氧剂，优选为受阻酚类抗氧剂与亚磷酸酯类抗氧剂的复配；所述的受阻酚类抗氧剂进一步优选自四[β-（3，5-二叔丁基4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯（抗氧剂1010）和/或β-(3, 5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯（抗氧剂1076）；所述的亚磷酸酯类抗氧剂进一步优选自三-（2,4-二叔丁基苯基）亚磷酸酯（抗氧剂168）。

所述的润滑剂为硬脂酸盐、乙撑双硬酯酰胺（EBS）或聚乙烯蜡中的至少一种。

本发明的一种电子电器外壳用的阻燃电镀ABS的制备方法为：将ABS、阻燃剂、填充物、抗氧剂和润滑剂按重量比例放入高混机中混合，然后用螺杆挤出机挤出造粒，挤出温度160-220℃，螺杆转速为250rpm。

本发明通过填充物和控制橡胶相在体系中的含量，能够得到一种电子电器外壳用的阻燃电镀ABS。

本发明的有益效果：

1、本发明的电子电器外壳用的阻燃电镀ABS，满足了电镀和电子电器产品对阻燃性的要求。填充物质的增加，不仅有利于ABS材料的耐温性能、阻燃性能和降低成本等优势还使得阻燃ABS材料具有电镀刻蚀性。

2、本发明通过添加一定被腐蚀的填充物与乳液法合成的ABS复配使用，在电镀刻蚀过程中:形成易吸附的空洞，增加了金属镀层与塑料基体间的结合力，同时提高了阻燃ABS的阻燃和耐热性能，提高了塑料制品的热稳定性和安全性。