[发明专利]一种实现超高导流能力的压裂工艺

权利要求书

1.一种实现超高导流能力的压裂工艺，其特征在于，该压裂工艺适用于具有以下地质学参数的目标储层：选取杨氏模量与闭合压力之间的比率≥350；

本发明所述实现超高导流能力的压裂工艺，包括步骤如下：

（1）设定目标井底的射孔排布：

在进行压裂工艺的目标井底安装具有非均匀排列射孔的管路，所述管路包括射孔段和非射孔段，所述射孔段和非射孔段交替排列连接，在所述射孔段上设置有包括多个射孔的射孔簇；

（2）压裂材料的泵入与选取：

①前置液注入：按照现有技术向地下压裂缝中泵入前置液；

②支撑剂段塞注入：向地下压裂缝中依次交替循环泵入有支撑剂的混砂液和无支撑剂的压裂液；在支撑剂段塞注入时，向有支撑剂的混砂液恒定速度加入纤维，所述纤维加入量为0.5kg/m³-18kg/m³；

③顶替液注入：按照现有技术向地下压裂缝中注入顶替液。

2.根据权利要求1所述的一种实现超高导流能力的压裂工艺，其特征在于，当压裂裂缝长度单翼长度≤120m时，所述无支撑剂的压裂液在井底温度和裂缝闭合作用下的粘度选取区间为：50mPa·s≤压裂液粘度≤200mPa·s。

3.根据权利要求1所述的一种实现超高导流能力的压裂工艺，其特征在于，当压裂裂缝长度单翼长度＞120m时，所述无支撑剂的压裂液在井底温度和裂缝闭合作用下的粘度＞200mPa·s。

4.根据权利要求1所述的一种实现超高导流能力的压裂工艺，其特征在于，在上述步骤③顶替液注入之前，向压裂裂缝加入破胶剂。

5.根据权利要求4所述的一种实现超高导流能力的压裂工艺，其特征在于，所述破胶剂为胶囊破胶剂。

6.根据权利要求1所述的一种实现超高导流能力的压裂工艺，其特征在于，所述压裂液在到达射孔孔眼之前完成交联。

7.根据权利要求1所述的一种实现超高导流能力的压裂工艺，其特征在于，所述的压裂工艺适用于具有以下地质学参数的目标储层：选取杨氏模量与闭合压力之间的比率≥500。