[发明专利]电子设备用机壳及电子设备有效

专利信息
申请号: 201310279497.0 申请日: 2013-07-04
公开(公告)号: CN103533788B 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 柳泽恒德 申请(专利权)人: NEC个人电脑株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/04;H05K5/02;G06F1/16
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 冲压加工 镁锂合金 电子设备用 凸起形状 电子设备 基准面 弯曲部 凹部 粗糙面 配置的 轻量化 错开 板厚 成形 压入 包围
【权利要求书】:

1.一种电子设备用机壳,其通过对镁锂合金进行冲压加工而形成,并具有由一个以上的面部构成的凸起形状,其特征在于,

凸起形状为通过冲压加工将镁锂合金从被冲压加工之前的该镁锂合金的基准面向机壳内侧方向压入而从该基准面错开地配置的新面部被该基准面包围的形状,

上述一个以上的面部的板厚t为0.4≤t≤2.0,其中t的单位为mm,

形成上述凸起形状的一个以上的弯曲部的曲率半径r为t≤r,其中r的单位为mm,

在上述新面部上的任意点引一条切线,该切线与上述基准面所呈的角θ为0°<θ≤60°。

2.根据权利要求1所述的电子设备用机壳,其特征在于,

上述一个以上的弯曲部包括至少形成在上述基准面与上述新面部之间的交界处的第1弯曲部。

3.一种电子设备用机壳,其通过对镁锂合金进行冲压加工而形成,并具有由一个以上的面部构成的凸起形状,其特征在于,

凸起形状为通过冲压加工将镁锂合金从被冲压加工之前的该镁锂合金的基准面向机壳内侧方向压入而从该基准面错开地配置的新面部被该基准面包围的形状,

上述一个以上的面部的板厚t为0.4≤t≤2.0,其中t的单位为mm,

形成上述凸起形状的一个以上的弯曲部的曲率半径r为t≤r,其中r的单位为mm,

上述凸起形状包括:凹部上表面部,其是利用冲压加工而朝向机壳的内侧压入而形成的部分;以及凹部肩部,其一个端部与上述凹部上表面部的端部相连,其另一个端部与上述基准面的端部相连,并形成上述凹部上表面部与上述基准面之间的台阶,

上述基准面与上述凹部肩部所呈的角θ为0°<θ≤60°。

4.根据权利要求3所述的电子设备用机壳,其特征在于,

上述一个以上的弯曲部包括至少形成在上述凹部上表面部与上述凹部肩部之间的交界处的第2弯曲部。

5.根据权利要求3所述的电子设备用机壳,其特征在于,

上述凹部上表面部与上述基准面之间的高度差H为0<H≤r+4,其中H的单位为mm。

6.根据权利要求4所述的电子设备用机壳,其特征在于,

上述凹部上表面部与上述基准面之间的高度差H为0<H≤r+4,其中H的单位为mm。

7.一种电子设备,其中

该电子设备包括权利要求1~6中任一项所述的电子设备用机壳。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NEC个人电脑株式会社,未经NEC个人电脑株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310279497.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top