[发明专利]激光切割方法

权利要求书

1.一种激光切割方法，其特征在于，

将被加工基板载置于载物台，

产生时钟信号，

射出与所述时钟信号同步的脉冲激光束，

使所述被加工基板与所述脉冲激光束相对移动，

与所述时钟信号同步地使用脉冲选择器控制所述脉冲激光束的通过和截断，从而以光脉冲为单位切换所述脉冲激光束向所述被加工基板的照射和非照射，

通过控制所述脉冲激光束的照射能量、所述脉冲激光束的加工点深度、以及所述脉冲激光束的照射区域和非照射区域的长度，以裂纹在所述被加工基板表面上连续的方式，形成在所述被加工基板上到达基板表面的裂纹，

该激光切割方法具有以下步骤：

第一裂纹形成步骤，对所述被加工基板沿着第一直线照射脉冲激光束；以及

第二裂纹形成步骤，对所述被加工基板沿着与所述第一直线正交的第二直线照射脉冲激光束；

在所述第一直线与所述第二直线交叉的区域，在所述第一裂纹形成步骤或所述第二裂纹形成步骤中使脉冲激光束的光脉冲密度增加。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

在所述第一或第二裂纹形成步骤中，产生照射控制信号，并使用所述照射控制信号使所述第一直线与所述第二直线交叉的区域中的光脉冲密度增加，该照射控制信号具备使脉冲激光束的光脉冲密度增加的部位的信息。

3.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

所述裂纹在所述被加工基板表面上大致直线地形成。

4.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板的位置与所述脉冲选择器的动作开始位置同步。

5.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板包括蓝宝石基板、水晶基板或玻璃基板。

6.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，

所述裂纹在所述被加工基板表面上大致直线地形成。

7.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板的位置与所述脉冲选择器的动作开始位置同步。

8.根据权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板的位置与所述脉冲选择器的动作开始位置同步。

9.根据权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板的位置与所述脉冲选择器的动作开始位置同步。

10.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板包括蓝宝石基板、水晶基板或玻璃基板。

11.根据权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板包括蓝宝石基板、水晶基板或玻璃基板。

12.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板包括蓝宝石基板、水晶基板或玻璃基板。

13.根据权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板包括蓝宝石基板、水晶基板或玻璃基板。

14.根据权利要求7所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板包括蓝宝石基板、水晶基板或玻璃基板。

15.根据权利要求8所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板包括蓝宝石基板、水晶基板或玻璃基板。

16.根据权利要求9所述的激光切割方法，其特征在于，

所述被加工基板包括蓝宝石基板、水晶基板或玻璃基板。