[发明专利]防水LED球泡灯有效

专利信息
申请号: 201310280940.6 申请日: 2013-07-05
公开(公告)号: CN103486461A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 陈文进;王伟;邓润古;余建水 申请(专利权)人: 浙江中博光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V31/00;F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 浙江英普律师事务所 33238 代理人: 陈小良
地址: 310023 浙江省杭州市余*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 防水 led 球泡灯
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种球泡灯,特别是一种防水LED球泡灯。属于LED照明设备领域,尤其适用于发热量大的灯具应用在潮湿、多水的环境中。

背景技术

LED球泡灯的热量的产生主要来自二个部分;一个是LED产生的热量,一个是驱动电源产生的热量:如果能够把这二部分的热量有效的散发出去,既可以提高LED球泡灯的使用寿命,又能节约成本。在潮湿、多水的环境中,若直接开口散热,环境中的水分就会进入到驱动电源和LED电路上而产生短路、断电等危险。因此如何兼顾散热与防水,成了行业内的新难题。

现有的技术中,有以下几种方案。

公开号为CN 102840486A的中国发明专利申请,公开了一种防水透气结构的LED球泡灯。其组成包括:散热器(4),所述的散热器上部与灯罩(1)密封连接,所述的散热器下部与灯头(8)密封连接,所述的散热器内部设置有支架(5),所述的灯罩内设置有基板,所述的基板上设置有LED灯板,所述的LED灯板上设置一组LED灯。本发明用于LED球泡灯防水。

这种技术,LED产生的热量和是驱动电源产生的热量,过于集中,热量会累积,散热效果不好。

公开号为CN 201429057的中国实用新型专利,公开了一种可防水的LED泡壳灯,包括球泡和连接在球泡下端的灯座,灯座下端设有灯头,在所述球泡底端设有卡口槽,在所述灯座内设有卡口倒钩、橡胶O形圈和LED组件,所述LED组件包括LED和供电电路,所述卡口倒钩卡在所述卡口槽内,形成互锁。本实用新型声称,具有既可以大批量生产,又具有较好的防水性的优点。

这种技术,与前一种一样,发热器件比较集中,导致热量累积,散热效果不好。

公开号为CN202613155U的中国实用新型专利,公开了一种防水型LED球泡灯,属于潮湿环境下的照明灯具领域。该实用新型包括灯头、放置光源板与电源板的主体腔及与主体腔相结合的透光罩组成,主体腔与透光罩为同一非金属材料,不仅绝缘,且相互易熔融。本使用新型作为一种球泡灯,由于透光罩与主体腔结合处熔融密封,且主体腔电源进线孔径与电源线线径相同,且周围再用胶灌封,使得产品在潮湿环境下水汽无法进入灯体内,确保器件寿命,且电性上安全可靠,成本低廉,整体节能,产品易于用户推广应用。

这种技术,也存在上述问题,而且,其主要解决的是密封失效的问题。

公开号为CN202927542U的中国实用新型专利,公开了一种高效散热防水的LED球泡灯,它包括灯罩、LED灯体、散热器和灯座,在散热器内侧安装有电源,其特征在于,散热器内侧设有电源保护壳,电源安装在电源保护壳内,在散热器的侧部设有开口槽,所述电源保护壳向外凸设有凸棱,安装时电源保护壳的凸棱容置并穿过开口槽凸装在散热器的外侧,形成共同散热对流通道。所述的灯罩与散热片之间设有卡扣和卡槽,在灯罩卡扣端面与散热片端面之间有密封圈,灯头座与电源保护壳接合平面设有密封圈,灯头座与散热片连接时电源保护壳端面密封圈被灯头座内平面压紧而密封。电源保护壳高效将热量散去,不会造成LED光源的衰减或电源过热损坏。该实用新型安装通过密封圈密封卡接,可省安装胶水粘合过程,可节约生产成本和人工成本。

这种技术,是通过将发热器件之一的驱动电源安装在散热器之中,并且安装结构保障了散热通道的顺畅,能够起到一定的散热效果,但是也存在热量分配不均,局部过热的问题,由于其驱动电源的暴露,其防水性能也远远达不到要求。

公开号为CN101608781的中国发明专利,公开了一种高亮度、低能耗、数控光色的高亮度LED水下灯,双面凹槽型灯壳一凹槽面置有一颗或一颗以上的LED芯片,透明罩位于双面凹槽型灯壳的装有LED的一面且与其用橡胶密封圈呈防水密封配合,双面凹槽型灯壳另一凹槽腔内置有控制电路板且控制电路板的信号端分别与一片或一片以上的LED芯片的信号端连接,接线端子密封连接在密封盖板上且接线端子引线与控制电路板信号端连接,密封盖板与双面凹槽型灯壳的另一面密封配合。优点:一是不仅避免了控制电路对LED芯片的不良影响,而且极大地提高了LED芯片的光转换效率;二是实现了对LED芯片的直接降温,降低了能耗,提高了LED芯片的光转换效率,极大地延长了LED芯片的使用寿命;三是实现了直接水冷降温的目的。

这种技术,驱动电源与LED芯片的分开分布,散热效果要好于其他几种,而且实现了密封防水,但是,该技术的分布过于紧凑,散热效果有折扣,关键是,仍然没有解决LED芯片部分热量分配不均,局部过热的问题,使得散热效果有限。

发明内容

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