[发明专利]一种半自动曝光机的线路对位方法

权利要求书

1.一种半自动曝光机的线路对位方法，其特征在于：该方法包括一电路板及一用于半自动曝光机上的菲林结构；所述电路板设有复数个线路对位孔；所述菲林结构包括一线路菲林及复数个与所述线路对位孔一一匹配的片钉；复数个所述片钉紧固设置于所述线路菲林上；

所述方法具体包括如下步骤：

步骤10、将所述菲林结构放置在半自动曝光机的曝光位置上；当所述电路板为双面电路板时，于该双面电路板的上、下表面分别设置一个所述菲林结构；

步骤20、所述电路板通过复数个所述线路对位孔、线路菲林上的复数个所述片钉定位于所述线路菲林上；

步骤30、关闭所述半自动曝光机的校正功能；通过半自动曝光机确认所述电路板与线路菲林二者之间的对位偏差值，并将所述半自动曝光机的校正功能关闭，完成线路对位。

2.根据权利要求1所述的一种半自动曝光机的线路对位方法，其特征在于：所述步骤30中，所述半自动曝光机采用CCD对位功能通过复数个所述线路对位孔确认所述电路板与线路菲林二者之间的的对位偏差值，且所述电路板与线路菲林二者之间的对位偏差值小于50微米。

3.根据权利要求1或2所述的一种半自动曝光机的线路对位方法，其特征在于：所述线路菲林上设有复数个第一通孔；每所述片钉包含一固定部及一与该固定部连接的凸出部；每所述片钉通过所述固定部卡固于相应所述第一通孔上。

4.根据权利要求3所述的一种半自动曝光机的线路对位方法，其特征在于：所述菲林结构还包含一透明的麦拉片；所述麦拉片设置于所述线路菲林与所述固定部对应的一侧面上；所述麦拉片上设有复数个第二通孔；复数个所述第二通孔与复数个所述第一通孔一一对应设置；所述麦拉片通过每所述第二通孔套设于相应所述固定部上；每所述第二通孔的深度为H₁，每所述固定部的厚度为H₂，且H₁≥H₂。