[发明专利]一种用于晶片表面平整度测量的工装在审
| 申请号： | 201310282855.3 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN104282588A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 沙恩水 | 申请（专利权）人： | 天津浩洋环宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 表面 平整 测量 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶片表面平整度测量的工装，其特征在于：包括水平设置的底座，底座上设置有晶片放置区，支架位于底座上，支架上设置激光测距仪以及用于带动激光测距仪运动的有X轴平动机构和Y轴平动机构，所述激光测距仪竖直设置。
2.如权利要求1所述的一种用于晶片表面平整度测量的工装，其特征在于：所述X轴平动机构包括沿X轴方向设置的X轴导轨以及位于X轴导轨上的X轴滑块，该X轴滑块上固定有Y轴导轨，同时该X轴滑块与丝杠电机驱动机构或电机齿条传动机构相连。
3.如权利要求2所述的一种用于晶片表面平整度测量的工装，其特征在于：所述Y轴导轨上设置有Y轴滑块，所述激光测距仪固定在该Y轴滑块下方；同时所述Y轴滑块与丝杠电机驱动机构或电机齿条传动机构相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
