[发明专利]电性连接组件及其检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及电性连接组件及其检测方法。

背景技术

图1表示一习知触控显示装置之软性印刷电路板与触控面板接合之剖视图。请参阅图1所示，在触控显示装置的制造过程中，需要将软性印刷电路板100(Flexible Printed Circuit,FPC)与触控面板200(Touch Panel,TP)接合，其中将软性电路板100与触控面板200电性连接的方式，通常是藉由将异方性导电膜300(Anisotropic Conductive Film,ACF)配置于软性电路板100与触控面板200之电极101、201上，并通过压合的方法，使得两板上之电极101、201经过异方性导电膜300中的导电粒子301形成电性导通。

待软性电路板与触控面板相互热压合后，需要进一步检测两板间电极是否电性导通。常见的做法是用显微镜观察两板上之电极101、201是否与导电粒子301充分接触来检测两板上之电极101、201是否电性导通，该检测方法操作并不方便，且通过显微镜观察会存在较大的误差。

发明内容

有鉴于前述习知问题点，本发明实施例通过在电性连接组件的第一电路板和第二电路板上增加对应的测试电极并形成测试回路，并藉由检测该测试回路的导通性，可判断第一电路板和第二电路板上讯号电极之间的导通性。

本发明之一实施例中提供一种电性连接组件，包括一第一电路板及一第二电路板，第一电路板包括复数个第一讯号电极及至少一第一测试电极，第二电路板包括复数个第二讯号电极及至少一第二测试电极，其中第一讯号电极与第一测试电极位于第一电路板之相同侧且相互间隔排列，第二讯号电极与第二测试电极位于第二电路板之相同侧且相互间隔排列，且第一讯号电极与第二讯号电极对应电性连接，第一测试电极与第二测试电极电性连接以形成一测试回路。

本发明之另一实施例中提供一种电性连接组件之检测方法，包括步骤：a)连接前述第一电路板以及前述第二电路板；b)检测前述第二测试电极与前述第一测试电极之间所形成之前述测试回路是否电性导通，以判断前述第一讯号电极与第二讯号电极之间是否电性导通。

本发明提供的电性连接组件及其检测方法，通过在电性连接组件的第一电路板和第二电路板上增加对应的测试电极并形成测试回路，并藉由检测该测试回路的导通性，可判断第一电路板和第二电路板上讯号电极之间的导通性，提高了电性连接组件的连接可靠性及检测其是否电性导通的便利性。

附图说明

图1为一习知触控显示装置之软性印刷电路板与触控面板接合之剖视图。

图2A为本发明第一实施例之电性连接组件的爆炸图。

图2B为本发明第二实施例之电性连接组件的爆炸图。

图3为本发明第三实施例之电性连接组件的爆炸图。

图4为本发明一实施例之电性连接组件之检测方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

本发明实施例提供一种电性连接组件，包括：一第一电路板及一第二电路板。第一电路板具有复数个第一讯号电极及至少一第一测试电极，第一讯号电极与第一测试电极位于第一电路板之相同侧且相互间隔排列。第二电路板，具有复数个第二讯号电极及至少一第二测试电极，第二讯号电极与第二测试电极位于第二电路板之相同侧且相互间隔排列，且复数第一讯号电极与复数第二讯号电极对应电性连接，第一测试电极与该第二测试电极电性连接以形成一测试回路。藉此，可通过检测该测试回路的导通性来判断第一讯号电极与第二讯号电极之间是否有导通。提高了电性连接组件的连接可靠性及检测其是否电性导通的便利性。