[发明专利]非氰系金-钯合金镀覆液及镀覆方法有效

专利信息
申请号: 201310284709.4 申请日: 2013-07-08
公开(公告)号: CN103668360A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 渡边新吾;林克纪;曽根孝之 申请(专利权)人: 日本电镀工程股份有限公司
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56;C25D3/62;C25D7/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 于宝庆;刘春生
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 非氰系金 合金 镀覆 方法
【权利要求书】:

1.一种非氰系金-钯合金镀覆液,其特征在于,于含有金盐、钯盐、外观调整剂的非氰系金-钯合金镀覆液中,含有作为外观调整剂的磷酸盐,与尿囊素系化合物。

2.根据权利要求1所述的非氰系金-钯合金镀覆液,其特征在于,还含有碲和/或硒的1种以上。

3.根据权利要求1或2所述的非氰系金-钯合金镀覆液,其特征在于,还含有钯错合剂,所述钯错合剂为胺化合物、铵盐的任一种。

4.根据权利要求1或2所述的非氰系金-钯合金镀覆液,其特征在于,作为外观调整剂的磷酸盐以磷酸换算为0.1g/L至150g/L,碲和/或硒为0.001g/L至10g/L。

5.一种非氰系金-钯合金镀覆方法,其特征在于,使用如权利要求1至4中任一项所述的非氰系金-钯合金镀覆液,于液温25℃至80℃,电流密度0.1至100A/dm2的条件进行镀覆处理。

6.一种电子构件,其特征在于,具有由权利要求5项所述的非氰系金-钯合金镀覆方法所形成的金-钯合金的镀覆皮膜。

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