[发明专利]非氰系金-钯合金镀覆液及镀覆方法有效
申请号: | 201310284709.4 | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN103668360A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 渡边新吾;林克纪;曽根孝之 | 申请(专利权)人: | 日本电镀工程股份有限公司 |
主分类号: | C25D3/56 | 分类号: | C25D3/56;C25D3/62;C25D7/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 于宝庆;刘春生 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非氰系金 合金 镀覆 方法 | ||
1.一种非氰系金-钯合金镀覆液,其特征在于,于含有金盐、钯盐、外观调整剂的非氰系金-钯合金镀覆液中,含有作为外观调整剂的磷酸盐,与尿囊素系化合物。
2.根据权利要求1所述的非氰系金-钯合金镀覆液,其特征在于,还含有碲和/或硒的1种以上。
3.根据权利要求1或2所述的非氰系金-钯合金镀覆液,其特征在于,还含有钯错合剂,所述钯错合剂为胺化合物、铵盐的任一种。
4.根据权利要求1或2所述的非氰系金-钯合金镀覆液,其特征在于,作为外观调整剂的磷酸盐以磷酸换算为0.1g/L至150g/L,碲和/或硒为0.001g/L至10g/L。
5.一种非氰系金-钯合金镀覆方法,其特征在于,使用如权利要求1至4中任一项所述的非氰系金-钯合金镀覆液,于液温25℃至80℃,电流密度0.1至100A/dm2的条件进行镀覆处理。
6.一种电子构件,其特征在于,具有由权利要求5项所述的非氰系金-钯合金镀覆方法所形成的金-钯合金的镀覆皮膜。
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