[发明专利]一种无线射频镀铜天线及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及非接触式自动识别技术领域，尤其涉及了一种无线射频镀铜天线及其制备方法。

背景技术

近年来，国内外RFID电子标签应用需求不断增加，特别是在物流、商品等领域，大规模应用不断涌现。

RFID电路的一个重要元件是无线射频天线。无线射频天线目前一般可通过利用导电油墨印刷生产，或者通过蚀刻铝箔制得，或者印刷银浆导电基电镀铜制得。但因为导电油墨通常缺少导电性与一致性，它提供不了高品质的天线，目前市场上基本很少用导电印刷天线；目前市面应用最多的是铝箔蚀刻天线，但相对铜，铝的导电性比较差，因此，铝蚀刻天线仍然不是应用需求首选；但通过印刷银浆导电基电镀铜制得铜天线，因为存在银浆油墨成本高、银浆印刷线条精度差、印刷速度慢、印刷一致性差等难以克服的因素，镀铜天线不但价格高，而且难以满足快速生产。

发明内容

本发明针对现有技术中传统无线射频天线导电性能弱、成本高和一致性差缺点，提供了一种无线射频镀铜天线及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：

一种无线射频镀铜天线，包括镀铜层、铝导电基层和薄膜，铝导电基层位于镀铜层与薄膜之间。

作为优选，镀铜层厚度为2—38um；铝导电基层厚度为0．02—0．18nm。

作为优选，薄膜为聚酯薄膜或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。

一种无线射频镀铜天线制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一：在薄膜上印刷水洗油墨，印刷的水洗油墨图案与设计天线图成对应关系；

步骤二：在薄膜上真空蒸镀铝层，形成真空镀铝膜，铝层选用高纯铝，铝层的电阻低于1欧姆；

步骤三：将真空镀铝膜在水中浸泡0.5-2秒，从水中取出之后用高压超纯水冲洗1-3次，薄膜上形成镂空的天线形状铝导电基层，在室温下超纯水的电阻率为15—19MΩ*CM极限值；

步骤四：将含有镂空的天线形状铝导电基层的薄膜浸泡在电镀槽液通电电镀，形成镀铜层，天线成型。

作为优选，水洗油墨是用水能冲洗的油墨，油墨按质量百分比包括10－30％的低粘度醇或水溶性高分子树脂、11—15％的钛白粉、6—7％的防沉剂、6—7％的吸湿剂、0.7－0.8％的分散剂和20－30％的醇其余组分为水的混合溶剂。

作为优选，防沉剂为有机膨润土，吸湿剂为有硅胶，分散剂为三乙基己基磷酸。

作为优选，防沉剂为气相二氧化硅，吸湿剂为氧化铝，分散剂为十二烷基硫酸钠。

作为优选，防沉剂为聚酰胺蜡，吸湿剂为分子筛，分散剂为甲基戊醇。

作为优选，在步骤一中，天线图通过应用频率或电子标签根据环境要求模拟推算而成。

作为优选，在步骤四中，电镀槽镀液组成及操作条件为：硫酸铜168—179g/L，浓硫酸30—80g/L，氯离子30—60mg/L，开缸剂9—10mL/L，光亮剂A0.5—0.7mL/L，光亮剂B0.3—0.4mL/L，温度40—50℃，阴极电流密度2—7A/dm²，磷铜阳极磷质量分数为0.04％—0.05％。开缸剂主要包含苄叉丙酮、平平加和扩散剂，苄叉丙酮作为载体，其作用是提高镀层光亮度；光亮剂中主要包含苄叉丙酮、平平加和扩散剂，苄叉丙酮作为载体，光亮剂A与光亮B的区别在于，光亮剂A中苄叉丙酮的含量大于光亮剂B的含量，其作用是可以提高镀层的光亮度和分散能力。开缸剂与光亮剂A可以互换使用。该工艺所得镀层不易产生针孔，光泽度高，内应力低，延展性好，厚度均匀；沉积速度快，镀液稳定，对杂质的容忍度高。

本发明由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：

本发明克服传统易碎纸上印刷导电银浆形成的易碎天线导电性能弱、成本高、一致性差的缺陷，不但创造了一种新的高品质的无线射频天线结构，而且创造了一种新的易碎防伪无线射频天线的制备方法，这种新的制备方法生产成本低，生产速度快，天线导电性能好的特点。

附图说明

图1是本发明的结构图。

图2是本发明的工艺流程图。

附图中各数字标号所指代的部位名称如下：1—镀铜层、2—铝导电基层、3—薄膜。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1

一种无线射频镀铜天线，如图1所示，包括镀铜层1、铝导电基层2和薄膜3，铝导电基层2位于镀铜层1与薄膜3之间。

镀铜层1厚度为2um；铝导电基层2厚度为0.02nm。薄膜3为聚酯薄膜。