[发明专利]一种一次烧微晶复合砖的布料工艺有效
| 申请号： | 201310285357.4 | 申请日： | 2013-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN103358392A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 周子松;林峰;吴志坚;罗广新;范新晖 | 申请（专利权）人： | 佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司;佛山石湾鹰牌华鹏陶瓷有限公司;鹰牌陶瓷实业（河源）有限公司 |
| 主分类号： | B28B5/02 | 分类号： | B28B5/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 528031 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 一次 烧微晶 复合 布料 工艺 | ||
1.一种一次烧微晶复合砖的布料工艺，其特征在于，其包括以下步骤：
S00：将储料罐内的熔块微粉料通过传动装置输送至落料器中；
S01：落料器将熔块微粉料均衡布设于均衡布料输料带上；
S02：均衡布料输料带将熔块微粉料均衡洒落在砖坯输送带上的砖坯上。
2.根据权利要求1所述的一次烧微晶复合砖的布料工艺，其特征在于，所述步骤S00包括以下3个顺次连接的工序：（a）将储料罐内的熔块微粉料落料铺设在斗式输料带上；（b）斗式输料带将熔块微粉料输送至移动式输料带上；(c)移动式输料带将熔块微粉料通过落料斗输送至落料器中。
3.根据权利要求2所述的一次烧微晶复合砖的布料工艺，其特征在于，在步骤S00中，所述落料器上设置有上下位传感器，用于控制落料器的储料量。
4.根据权利要求1所述的一次烧微晶复合砖的布料工艺，其特征在于，在步骤S01中，所述落料器上还设置有可调厚板，用于均衡铺设不同的熔块微粉料厚度。
5.根据权利要求1所述的一次烧微晶复合砖的布料工艺，其特征在于，在步骤S02中，所述砖坯输送带上设置有电眼，用于控制熔块微粉料的落料时间段。
6.根据权利要求1所述的一次烧微晶复合砖的布料工艺，其特征在于，在步骤S02中，所述均衡布料输料带的末端边缘处设置有倾斜向下的溜板，其将熔块微粉料洒落在砖坯输送带输送的砖坯表面上。
7.根据权利要求6所述的一次烧微晶复合砖的布料工艺，其特征在于，所述各输料带输送熔块微粉料的速度是由安装在各输料带的电动机上的变频器来控制。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一次烧微晶复合砖的布料工艺，其特征在于，所述熔块微粉料的布设厚度为2-5m，所述熔块微粉料的粒度为20-80目。
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