[发明专利]低压力密封用阻燃高温硫化硅橡胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及高分子材料之硅橡胶领域技术，尤其是指一种低压力密封用阻燃高温硫化硅橡胶及其制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅猛发展，当前的电子设备逐渐向微型化、高容量化和高性能化方向发展，电子器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，例如鲜为人知的笔记本电脑、智能手机、Ipad、MP4等，这些电子产品的体积不大，但是其中的功能却越来越多，集成的电子元器件也越来越复杂，因此对这些电子产品的防护要求也越来越高，需要具备密封防水、防潮、防尘、防震以及阻燃等多种特殊要求，然而，这些电子产品的某些密封要求是只能施加很小压力就能达到良好的密封和阻燃效果。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种在低压力情形下具有较佳之密封性以及兼具优良之阻燃性而适宜于电子产品密封使用的高温硫化硅橡胶。

本发明的另一目的是提供一种电子产品密封使用的高温硫化硅橡胶的制备方法，该方法工艺步骤简单，并且能保障该种硅橡胶的最佳应用效果。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种低压力密封用阻燃高温硫化硅橡胶，以重量份计其组分包含：

所述甲基乙烯基硅橡胶A的乙烯基含量0.03%，其分子量70万；所述甲基乙烯基硅橡胶B的乙烯基含量0.04%，其分子量55万。

作为一种优选方案，所述羟基硅油的羟基含量8-8.5%。

作为一种优选方案，所述甲基硅油的粘度为1000CS。

一种所述低压力密封用阻燃高温硫化硅橡胶的制备方法，包括如下步骤：

1）先在密炼机中投入原料甲基乙烯基硅橡胶A和甲基乙烯基硅橡胶B，搅拌3分钟，再投入气相白炭黑、硬脂酸锌、硬脂酸和羟基硅油,混炼5～10分钟后，投入二甲基二乙氧基硅烷，再混炼30分钟，分两次加入三聚氰胺氰尿酸，继续混炼至成团出料，静置12小时；

2）将反应型阻燃母料在开炼机上开炼，打辊距5毫米，开炼均匀，至表面光滑无麻点，再打辊距1毫米，进行薄通，薄通3次出料；

3）将静置好的前述步骤1）所获得料投入釜中，再将前述步骤2）薄通好的料投入釜中，逐渐升温至120度，抽真空-0.06MPa，捏合1小时，消真空开盖，加入甲基硅油，混炼50-60分钟，再次抽真空-0.06MPa，捏合半小时后出料。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其中的甲基乙烯基硅橡胶A为高分子量，主链较长，分子间作用力大，可有效提高硅橡胶的机械强度；甲基乙烯基硅橡胶B为低分子量，与高分子量生胶配合能提高硅胶脱模效果；气相白炭黑的粒径小，比表面积200-300m²/g，分散在硅橡胶中能进一步的提高硅橡胶的机械强度；羟基硅油能够避免硅橡胶在储存放置过程中的结构化现象的发生；二甲基二乙氧基硅烷能有效处理白炭黑表面，达到浸润效果；硬脂酸锌用于有效提高硅橡胶的脱模性能；硬脂酸用于有效提高硅橡胶的脱模性能；甲基硅油能有效降低硅胶的硬度；反应型阻燃母料能提高硅胶的阻燃性，与三聚氰胺氰尿酸、铁黑组合起到协同阻燃效果。

总之，由上述技术方案中的各组份及其用量的适当配比共同作用，使其所制得的硅橡胶阻燃速率可达UL94V-1级，同时其回弹是50,硬度只有15度,其不但具有优异的机械强度和制造加工工艺性，而且具有很好的柔韧性、缓冲性，可保证在较低的密封压力下即可达到很好的密封阻燃效果，满足了其在特殊应用条件下的产品上的应用，尤其适宜于电子产品之低压力条件下所需要的密封防水、防潮、防尘、防震以及阻燃使用，从而拓宽了高温硫化硅橡胶的应用领域。

下面通过实施例对本发明进行具体的描述，有必要在些指出的是以下实施例中用于对发明进行进一步说明，不能理解为对本发明的保护范围的限制。在各实施例中，除特别注明的以外，所用原料均可外购获得。

具体实施方式

实施例1：

一种低压力密封用阻燃高温硫化硅橡胶，以重量份计其组分包含：

其中，所述甲基乙烯基硅橡胶A最好选用乙烯基含量0.03%其分子量70万的甲基乙烯基硅橡胶A；所述甲基乙烯基硅橡胶B最好选用乙烯基含量0.04%，其分子量55万的甲基乙烯基硅橡胶B；所述羟基硅油最好选用羟基含量8-8.5%的羟基硅油；所述甲基硅油最好选用粘度为1000CS的甲基硅油。

前述低压力密封用阻燃高温硫化硅橡胶的制备方法包括如下步骤：