[发明专利]一种LED显示单元模组

权利要求书

1.一种LED显示单元模组，其特征在于，包括：封装基板、晶片支架、粘合层、接口装置、多个LED晶片、专用集成电路芯片、散热层和散热盖板;

所述晶片支架，用于容置所述多个LED晶片和所述专用集成电路芯片；

所述封装基板，设置于所述晶片支架内，所述封装基板的顶面和底面分别用于装载倒装的所述多个LED晶片和倒装的所述专用集成电路芯片；其中，所述LED晶片通过所述粘合层与所述封装基板电连接；所述专用集成电路芯片通过球栅阵列BGA工艺或所述粘合层与所述封装基板电连接；所述多个LED晶片通过所述封装基板与所述专用集成电路芯片电连接；

所述散热盖板通过所述散热层固定于所述专用集成电路芯片外侧，用于所述专用集成电路芯片的散热；

所述接口装置设置于所述封装基板的底面与所述散热盖板之间的晶片支架内，并通过所述散热盖板上具有的开口向外露出，用于所述封装基板与外部电路之间的电连接。

2.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述LED显示单元模组还包括：

保护膜，覆盖于所述多个LED晶片之上；所述保护膜具有光学栅格结构，用于消除LED炫光和隔离紫外线。

3.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述LED显示单元模组还包括：

固定件，所述散热盖板通过所述固定件紧固于所述晶片支架上。

4.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述晶片支架具体包括：

容置所述专用集成电路芯片的第一凹槽和容置所述多个LED晶片的多个第二凹槽。

5.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述封装基板包括至少两个电路层和至少一个绝缘介质层，每两层所述电路层之间通过绝缘介质层隔离，并通过所述绝缘介质层的通孔进行电连接。

6.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述封装基板还包括封装焊球。

7.根据权力要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述多个LED晶片具体为：

多个LED红色晶片、多个LED绿色晶片和多个LED蓝色晶片；所述多个LED红色晶片、多个LED绿色晶片和多个LED蓝色晶片组合成多组晶片单元，每一组晶片单元包括一个或多个LED红色晶片、一个或多个LED绿色晶片和一个或多个LED蓝色晶片。

8.根据权利要求7所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述多个LED红色晶片、所述多个LED绿色晶片和所述多个LED蓝色晶片为LED共晶晶片。

9.根据权利要求7所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述多组晶片单元的中心之间是等间距的。

10.根据权利要求1所述的LED显示单元模组，其特征在于，所述接口装置为兼容电源和数据通信的USB接口，通过胶结与所述封装基板连接。