[发明专利]一种PCB板的制作方法及PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB板的制作方法及PCB板。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子工业中重要的电子部件之一，不仅是电子元器件的承载体，而且也是实现电子元器件之间电气互连的提供者。如今，PCB已经从最初的单层板发展到双面板、多层板，其中多层板以其装配密度高、体积小，信号传输速度高、便于布线等诸多的优点而被广泛应用。

多层板是由蚀刻好的多块单层板或双面板经过层压、粘合等工艺制作而成，其中为了实现层与层之间的电气连接，一般要在PCB上制作过孔，制作过孔的工艺方法包括：首先，在各层需要连通的导线的交汇处钻孔，然后，可以采用化学沉积的方法在孔壁上镀一层金属，在此沉积过程中，孔周边的PCB表层上也会被镀上一层金属，形成孔盘8，例如图1所示。但是在某些应用场景下，则需要去除孔盘，目前去除孔盘采用的是机械背钻（back drilling）工艺，机械背钻是通过一种具备控深能力的特殊钻孔设备对需要去除孔盘的位置、且根据预设的钻孔深度进行钻孔，从而实现去除孔盘的目的。

但是这种方法存在以下几点不足之处：

第一，这种背钻设备相比普通的钻孔设备属于特殊设备，且投入成本比较高、厂房占地空间比较大，同时还要配备有技能的操作人员等，这样导致PCB的加工成本比较高；

第二，在背钻的同时，孔周边的基材也会被钻掉（如图2所示），这就要求在设计PCB板上孔的布局时需要在孔周边的基材上预留背钻空间（指沿过孔的径向空间），而背钻空间会占用PCB表面较多的面积，从而导致布局密度降低。

发明内容

本发明的实施例提供一种PCB板的制作方法及PCB板，能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种PCB板的制作方法，包括：

在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；

去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；

通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。

结合第一方面可能实现的方式，在第一种可能实现的方式中，所述在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔之前还包括：

通过树脂塞孔工艺将所述待去除孔盘的过孔塞满树脂。

结合第一方面可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出具体包括：

对粘贴有所述干膜的PCB进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，所述未曝光区域包括所述待去除孔盘的过孔区域，通过显影去除所述未曝光区域的干膜，使所述未曝光区域内待去除孔盘的过孔露出。

结合第一方面第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔包括：

通过蚀刻工艺对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻，使得所述未曝光区域的待去除孔盘的过孔的孔盘被蚀刻掉，形成无孔盘过孔，所述曝光区域的金属层形成所述PCB的外层线路图形。

结合第一方面可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出具体包括：

对粘贴有所述干膜的PCB进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，所述曝光区域包括待去除孔盘的过孔区域，通过显影去除所述未曝光区域的干膜；

在所述未曝光区域的金属层表面上覆盖金属保护层；

去除所述曝光区域的干膜，使所述曝光区域内待去除孔盘的过孔露出。

结合第一方面第四种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔包括：

通过蚀刻工艺对所述曝光区域的金属层进行蚀刻，使得所述曝光区域的待去除孔盘的过孔的孔盘被蚀刻掉，形成无孔盘过孔，所述未曝光区域的金属层形成所述PCB的外层线路图形。

结合第一方面可能实现的方式，在第六种可能实现的方式中，所述通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔包括：