[发明专利]高效传热纳米铜材及其制备方法

权利要求书

1.一种高效传热纳米铜材，其特征在于，所述铜材表面覆设有超薄超润湿的纳米或微纳复合多孔镍膜，其中，

所述纳米多孔镍膜包含主要由镍纳米花簇构成的多孔结构，所述微纳复合多孔镍膜包括主要由镍微米或纳米三角片堆积形成的多孔结构；

并且，所述镍纳米多孔膜中镍纳米孔的平均深度为0.05-3μm，平均直径为50-500nm，镍膜的平均厚度为0.1-4μm，所述镍微纳复合多孔膜中镍孔的平均直径为0.5-5μm，平均深度为0.25-3μm，镍膜的平均厚度为0.75-5μm。

2.根据权利要求1所述的高效传热纳米铜材，其特征在于，至少所述纳米或微纳复合多孔镍膜表面是经等离子体处理过的；

或者，至少所述纳米或微纳复合多孔镍膜表面还修饰有亲水性物质。

3.一种高效传热纳米铜材的制备方法，其特征在于，包括：取基材作为工作电极与选定对电极和参比电极置于温度为60℃的弱酸性镍盐电解液中，形成还原体系，并于工作电极和对电极之间施加还原电流，从而在基材表面进行镍的电沉积反应，进而在基材表面形成纳米或微纳复合多孔镍膜，所述纳米多孔镍膜包含主要由镍纳米花簇构成的多孔结构，所述微纳复合多孔镍膜包括主要由镍微米或纳米三角片堆积形成的多孔结构，并且所述镍纳米多孔膜中镍纳米孔的平均深度为0.05-3μm，平均直径为50-500nm，镍膜的平均厚度为0.1-4μm，所述镍微纳复合多孔膜中镍孔的平均直径为0.5-5μm，平均深度为0.25-3μm，镍膜的平均厚度为0.75-5μm；

其中，在电沉积反应过程中，所述还原体系内的电流密度控制在1.2-13.5mA/cm²，反应时间控制在1-45min。

4.权利要求3所述高效传热纳米铜材的制备方法，其特征在于，在电沉积反应过程中，所述工作电极和对电极之间的距离大于0mm，但小于60mm。

5.权利要求3所述高效传热纳米铜材的制备方法，其特征在于，所述弱酸性镍盐电解液还包含络合剂，所述络合剂包括乙二胺盐酸盐。

6.权利要求5所述高效传热纳米铜材的制备方法，其特征在于，所述弱酸性镍盐电解液包含浓度为0.5-2.5M的乙二胺盐酸盐。

7.权利要求3所述高效传热纳米铜材的制备方法，其特征在于，它还包括：

对所述纳米或微纳复合多孔镍膜进行等离子体处理，所述等离子体处理所用的气体包括空气或氧气；

或者，以亲水性物质对所述纳米或微纳复合多孔镍膜进行修饰。

8.权利要求3所述高效传热纳米铜材的制备方法，其特征在于，所述基材的材料包括铜、铜合金、不锈钢中的任意一种。