[发明专利]氧化锌压敏电阻器及其制备方法有效
申请号: | 201310288920.3 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN103400675A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 金浩;王德苗;王文婷;冯斌;何梅 | 申请(专利权)人: | 苏州求是真空电子有限公司 |
主分类号: | H01C17/28 | 分类号: | H01C17/28;H01C17/12;H01C7/112 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆山市玉*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化锌 压敏电阻 及其 制备 方法 | ||
1.一种氧化锌压敏电阻器,包括氧化锌压敏陶瓷基片、电极层、电极引线,所述电极层分别设置在氧化锌压敏陶瓷基片的上下表面,电极层上分别设置有电极引线,其特征在于,所述电极层包括用于提高氧化锌压敏陶瓷基片与电极层的结合力、降低接触电阻的底层过渡层。
2.根据权利要求1所述的一种氧化锌压敏电阻器,其特征在于,所述底层过渡层由镍、铬、钛、铝、铜的一种或几种的合金溅射膜构成。
3.根据权利要求1所述的一种氧化锌压敏电阻器,其特征在于,所述电极引线是使电流均匀地分布在电极层上的曲线电极引线。
4.根据权利要求3所述的一种氧化锌压敏电阻器,其特征在于,所述曲线电极引线是形状呈盘香形或三角形或勾形或矩形片状的铜质丝材引线。
5.根据权利要求2所述的一种氧化锌压敏电阻器,其特征在于,所述电极层还包括增强电极层可焊性的表面焊接层,所述表面焊接层由金、银、铜的一种溅射膜构成。
6.根据权利要求5所述的一种氧化锌压敏电阻器,其特征在于,所述电极层还包括位于底层过渡层和表面焊接层之间、用于阻挡高温焊接时焊料对电极层的溶蚀并提高通流能力的中间阻挡层,所述中间阻挡层由镍、铬、铜的一种或者几种的合金溅射膜构成。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种氧化锌压敏电阻器,其特征在于,所述氧化锌压敏陶瓷基片是以氧化锌为基粉,按照不同配比掺杂金属氧化物的压敏半导瓷,其形状是片状瓷片或者环状瓷片或者柱状瓷片。
8.一种制备以上所述氧化锌压敏电阻器的方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将高温烧结好的氧化锌压敏陶瓷基片放入球磨机中滚动水洗15-60分钟,然后依次在自来水和去离子水中超声清洗10-20分钟,离心甩干后并120-200℃烘干;
2)将清洗烘干后的氧化锌压敏陶瓷基片装入专用的掩膜夹具中,然后将掩膜夹具装到工件架上,所述专用的掩膜夹具由铝合金或不锈钢或高分子材料制成,专用的掩膜夹具的掩膜形状和大小根据氧化锌压敏陶瓷基片的形状和大小来制作;
3)将工件架送入多靶溅射镀膜设备内,并将设备腔体抽真空,使腔体内真空度达到10-3Pa数量级时,向真空腔体中充入高纯度氩气,动态维持真空腔内氩气的压力在2×10-1Pa—8×10-1Pa范围内;
4)当制备包括底层过渡层、中间阻挡层和表面焊接层的氧化锌压敏电阻器时:在多靶溅射镀膜设备腔体内依次双面溅镀底层过渡层,材料为镍或铬或钛或铝或铜或其合金的一种,厚度为50—500nm,中间阻挡层,材料为镍或铬或铜或其合金的一种,厚度为300-4000nm,表面焊接层,材料为金或银或铜的一种,厚度为200—2000nm,溅射完成后,取出工件;
5)当制备仅包括底层过渡层和表面焊接层的氧化锌压敏电阻器时:在多靶溅射镀膜设备腔体内依次双面溅镀底层过渡层,材料为镍或铬或钛或铝或铜或其合金的一种,厚度为20—500nm,表面焊接层,材料为金或银或铜的一种,厚度为400—5000nm,溅射完成后,在表面焊接层表面进行防氧化工艺处理,取出工件;
6)在氧化锌压敏电阻器的表面焊接层焊接上曲线电极引线,包封好后对氧化锌压敏电阻器的性能进行测量。
9.根据权利要求8所述的一种制备氧化锌压敏电阻器的方法,其特征在于,所述多靶溅射镀膜设备可以是单炉式镀膜机,也可以是连续式的双面溅射系统。
10.根据权利要求8所述的一种制备氧化锌压敏电阻器的方法,其特征在于,多靶溅射镀膜设备中的磁控溅射靶可以是平面溅射靶,也可以是柱形溅射靶。
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