[发明专利]一种通孔阳极氧化铝的制备方法无效
申请号: | 201310288957.6 | 申请日: | 2013-07-10 |
公开(公告)号: | CN104278308A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 周利;王鹏杰;刘飒;邵志刚;衣宝廉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | C25D11/04 | 分类号: | C25D11/04 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 马驰 |
地址: | 116023 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阳极 氧化铝 制备 方法 | ||
1.一种通孔阳极氧化铝膜的制备方法,其特征在于,其制备步骤是:
(1)将表面平整的0.2~0.3mm的铝片基底进行清洗处理后,与已经裁剪好的与基底形状相同尺寸略大的聚酯片和中空的外形与聚酯片形状尺寸相同的聚酯框依次叠合,在热压条件下压合在一起,形成“三合一”结构;
(2)将具有“三合一”结构的铝片基底在抛光液中进行电化学抛光,铝片基底的聚酯框一侧表面形成镜面结构,然后在0.2~0.3mol/L的草酸溶液中采用二次氧化法,得到带有基底的多孔氧化铝膜;
所述二次氧化法具体为:以铝片为工作电极,石墨为对电极,电极间距为2.5~5cm,以0.2~0.3mol/L的草酸溶液为电解质,氧化温度为0~20℃,氧化电压为20~45V,一次氧化时间为2~8h,在(6wt.%H3PO4+1.8wt.%H2CrO4)混合液中浸泡8~12h,清洗后进行二次氧化,二次氧化与一次氧化条件相同,氧化时间为4~40h;
(3)等阳极氧化结束后,采用逐步降压法使得多孔氧化铝膜从基底上分离;所述逐步降压法为:将工作电极和石墨电极对调,初始电压设定为20~25V,按0.5~2.0V/min的降压速率降压,并且每降低4~5V便稳定1-10min,直至电压将为0V,多孔阳极氧化铝膜就会从基底上脱落,然后在磷酸溶液(浓度为5wt.%)中进行扩孔处理10~20min,得到通孔阳极氧化铝膜片。
2.按照权利要求1所述的方法,其特征在于:
铝基底清洗处理:将铝片根据需要裁剪为所需形状,依次采用蒸馏水、乙醇、丙酮对铝片基底进行超声洗涤,经过蒸馏水清洗后,放置于1mol/LNaOH溶液中10~30min,去除铝片表面氧化层,然后进行退火处理,退火处理过程为:在氮气环境中,由室温经过1~2h升温至400~500℃,保持2h后,在氮气环境中自然降至室温。
3.按照权利要求1所述的聚酯片和聚酯框,其特征在于:
聚酯片和聚酯框材质均为带有底胶的聚苯二甲酸乙二酯,形状与铝片形状相同,聚酯片比铝片基底外缘长出3~5mm;聚酯框外边框与聚酯片尺寸一样,内边框比铝基底外缘短出3~5mm,以便形成“三合一”结构后密封。
4.按照权利要求1所述的热压方式,其特征在于:
将聚酯片、铝基底和聚酯框依次叠放在一起,置于油压机中压合,压合温度为120~140℃,压合时间为1~3min,然后自然冷却。
5.按照权利要求1所述的电化学抛光,其特征在于:
抛光液为乙醇与质量浓度为70%的高氯酸(体积比3:1)混合液,工作电极为处理后铝基底,对电极为石墨电极,电极间距为2.5~5cm,抛光温度为0~20℃,抛光电压为15~20V,抛光时间为1~3min,抛光后对铝基底进行蒸馏水超声清洗10~30min。
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