[发明专利]保护地西瓜连作免耕栽培方法

说明书

技术领域

 本发明涉及一种植物保护地连作免耕栽培方法，尤其是一种保护地西瓜连作免耕栽培方法，属于植物栽培技术领域。

背景技术

随着夏季水果西瓜产量的不断增长，西瓜连作面积也逐年增加，由于西瓜连作最终使得土壤微生物和无机成分的自然平衡受到破坏，土壤病菌得到发展，导致土壤病害蔓延，表现为大面积发生枯萎病、蔓枯病等病害，通常情况下枯萎病造成西瓜产量损失15～30%，严重田块达50～85%，甚至绝收,从而严重影响了西瓜的产量和效益，连作障碍已成为制约西瓜产量、特别是设施栽培的主要因素。国内外众多学者在西瓜连作障碍的产生及调控方面进行了大量研究探讨，其连作障碍影响主要原因之一是土壤质量下降，而土壤质量下降与施肥有着直接关系，不同种类肥料会对连作地微生物区系和土壤酶活性产生重要影响，主要表现为对土壤理化性状改变和对土壤生物学环境破坏。生产实践中用苕子作绿肥或覆盖作物时, 需足量利用才能起到很好的控制杂草的目的。农田和果园用苕子作绿肥或覆盖作物对防治波斯婆婆纳和稗草危害可以获得满意的效果，其抑盐效果十分明显，土壤盐分降低了70%～80%；同时显著增加土壤无机氮尤其是硝态氮的含量，速效钾增加量达绿肥释放量的80. 8%～88. 5%，钾的循环利用程度较高且与化学钾肥具有相同的营养功效，绿肥翻压对土壤肥力的影响是一个复杂的过程，是绿肥—土壤—微生物—气候共同作用的结果。

现尚未有采用绿肥覆盖土壤保护地西瓜连作免耕栽培方法。

发明内容

本发明的目的是克服现有西瓜栽培技术存在连作障碍的缺陷，提出一种西瓜连作免耕栽培方法，提高土壤肥力和均衡土壤生物学环境，改变土壤理化性质，提高西瓜的抗病性，进而提高连作栽培的西瓜产量和品质。

    本发明通过以下技术方案予以实现：

    一种西瓜连作免耕栽培方法，包括以下步骤：

1）、7月中旬，前茬西瓜栽培结束后，揭去地膜，耙平垄面，沿垄面方向开沟；

2)、沿垄面开沟方向两侧，用钉耙整平表土后播种豆科作物苕子，播种量8kg/667m²，播种后再用钉耙在行整平表土，并在沟中灌水，湿润垄面；

3)、种子出苗后，注意浇水，保持土壤湿度在73～77%；待翌年2月上旬，苕子生长到50～60cm高度时，将垄面上种植的苕子不断根，全部压入沟内，用表土覆盖垄面，表土上覆盖双色地膜，压紧双色地膜四周，密闭大棚或温室；

4）、2月上旬，西瓜温床穴盘育苗，待瓜苗一叶一心时定植，定植后覆盖小拱棚；

5）3月下旬，揭去小拱棚，进入大棚早熟栽培管理；5月上中旬采收第一批瓜，6月下旬采收第二批瓜，7月上旬西瓜结束栽培。

    本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

前述的西瓜连作免耕栽培方法，其中所述步骤1）开沟的沟宽35～45cm，沟深35～45cm。

    前述的西瓜连作免耕栽培方法，其中所述步骤3）所述表土覆盖厚度在0.8～1.2cm；所述双色地膜为银灰黑色的双色地膜，覆盖双色地膜时，双色地膜的黑色朝下，银灰色朝上；双色地膜覆盖时间为18～22天。

    前述的西瓜连作免耕栽培方法，其中所述步骤4）定植的株距40～50cm、行距55～65cm。

    本发明具有以下有益效果：

 在前茬西瓜栽培结束后，整理垄面后播种苕子，采用苕子不断根直接覆盖土壤及地膜做绿肥的方法，改变了原有栽培方式翻耕、晒垡等农事操作，省工省时。苕子根系发达，起到疏松土壤，改变土壤通透能力，进而达到改变土壤理化性质的作用。采用银灰黑色双色地膜覆盖密闭，提高垄内地温，有利于加快苕子绿体植株中碳、氮，尤其是钾等的分解和利用。利用苕子自身所具有的对杂草生长抑制及其化感作用，抑制田间杂草的生长，杂草鲜重量降低了90%。利用苕子绿肥—土壤—微生物—垄内小气候共同作用，可降低西瓜连作障碍，枯萎病发病率较对照降低96%，品质明显提高，其糖度提高1～2%，产量较传统连作栽培提高200～600%以上，为西瓜连作栽培开拓了新途径。

    本发明的优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行解释，这些实施例是仅作为例子给出的。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

    本实施例包括以下步骤：

1）、7月中旬，前茬西瓜栽培结束后，揭去地膜，耙平垄面，沿垄面方向开沟，沟宽40cm，沟深40cm。