[发明专利]一种含有钛杂质中间带的晶体硅材料及其制备方法有效
申请号: | 201310289506.4 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN103334155A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 陈朝;范宝殿;蔡丽晗;陈蓉 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;H01L31/0288 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 含有 杂质 中间 晶体 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种含有钛杂质中间带的晶体硅材料,其特征在于包括硅层和中间带层,所述中间带层位于硅层上表面,中间带层的深度为0.2~1.0μm,注入浓度为6×1019-1×1022cm-3,中间带层的波长范围为1~3μm,红外光的吸收系数超过1×104~1×105cm-1,中间带层的少子寿命为硅层材料少子寿命的5~20倍。
2.如权利要求1所述一种含有钛杂质中间带的晶体硅材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)在硅片表面制备一层钛薄膜;
2)把带有钛薄膜的硅片用激光辐照;
3)把激光辐照后的硅片进行退火处理;
4)将退火后的硅片进行腐蚀,制得含有钛杂质中间带的晶体硅材料。
3.如权利要求2所述一种含有钛杂质中间带的晶体硅材料的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述钛薄膜的厚度为30~300nm。
4.如权利要求2所述一种含有钛杂质中间带的晶体硅材料的制备方法,其特征在于在步骤1)中,所述在硅片表面制备一层钛薄膜的方法采用磁控溅射或蒸发镀膜。
5.如权利要求2所述一种含有钛杂质中间带的晶体硅材料的制备方法,其特征在于在步骤2)中,所述激光辐照的条件为:采用YAG:Nd一维线型连续激光,激光器的电流为20~30A,扫描速率为3~10mm/s。
6.如权利要求2所述一种含有钛杂质中间带的晶体硅材料的制备方法,其特征在于在步骤3)中,所述退火处理的温度为600~1000℃,退火处理的时间为1~15min。
7.如权利要求2所述一种含有钛杂质中间带的晶体硅材料的制备方法,其特征在于在步骤4)中,所述腐蚀采用氢氟酸溶液。
8.如权利要求7所述一种含有钛杂质中间带的晶体硅材料的制备方法,其特征在于所述氢氟酸溶液的体积浓度为1%~20%。
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