[发明专利]通过焊接增强LED散热装置及焊接方法

说明书

本发明涉及一种通过焊接增强LED散热装置及焊接方法。现有的LED光源散热通常使用铝基板结合铝散热片进行散热，也有使用铝基板结合热管加散热片进行散热，这两种散热方式无法改变芯片热量从芯片扩散到铝基板底部散热面的效率，导致了整个散热结构热阻偏大，LED芯片热堆积造成芯片光衰。本发明组成包括:LED光源（1），所述的LED光源（1）安装在PCB板（2）上。本发明用于LED的增强散热。

技术领域：

本发明涉及一种通过焊接增强LED散热装置及焊接方法。

背景技术：

现有的LED光源散热通常使用铝基板结合铝散热片进行散热，也有使用铝基板结合热管加散热片进行散热，这两种散热方式无法改变芯片热量从芯片扩散到铝基板底部散热面的效率，导致了整个散热结构热阻偏大，LED芯片热堆积造成芯片光衰。

外部增加热管进行散热仍然面临着无法解决光源与铝基板间因为硅脂填充造成的热阻偏大的问题。

发明内容：

本发明的目的在于为LED板提供一种方式简单，低热阻且成本低廉，宜批量生产的焊接结构及方法。

本发明的目的是这样实现的：

一种通过焊接增强LED散热装置，其组成包括: LED光源，所述的LED光源安装在PCB板上。

所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面有大于所述的LED光源外部热沉直径的微槽，所述的PCB板下表面有和上表面对应直径为上表面微槽的五分之一的微槽。

所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面有大于所述的LED光源外部热沉直径的微槽。

所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有高温共晶焊膏，通过激光器在所述的PCB板下表面微槽施加能量将所述的LED光源共晶焊接到PCB板上，所述的PCB板的电路的正负极上涂有普通焊膏，用回流焊接将所述的LED光源的正负极焊接到所述的PCB板上。

所述的通过焊接增强LED散热装置，所述的PCB板上表面微槽与所述的LED光源外部热沉之间涂有低温共晶焊膏，所述的PCB板的电路正负极上涂有普通焊膏，通过回流焊将所述的LED光源及其正负极共晶焊接到PCB板上。

一种利用所述的增强LED散热装置的焊接方法，将高温共晶焊膏涂于PCB板上表面微槽底部，将普通回流焊膏涂在PCB板表层的LED光源正负极处，然后将光源的热沉部分放置于上表面的微槽内，使热沉和共晶焊膏很好的接触，然后利用激光器从下表面微槽射入，注入能量使共晶焊膏融化将LED光源和PCB板通过共晶焊膏紧密结合在一起，最后通过回流焊接使光源的正负极和PCB板上的电路相连接，或者直接用低温共晶焊膏用一次回流焊的方法将LED共晶焊接到PCB板上。

有益效果：

1.本发明通过共晶焊工艺解决了现有LED散热结构依赖导热硅脂造成的热堆积问题。

2.本发明通过PCB板下部开微槽的方式引入了激光焊接，增强了焊接结构的可靠性。

3.本发明通过上下表面开微槽的结构降低了PCB板的重量，为灯具重量的降低做出了贡献。

4.本发明结构简单，制造工艺也极为简便，开发和生产成本显著降低。

附图说明：

附图1是本发明的结构示意图。图中，1为LED光源，2为PCB板，3为高温共晶焊膏，4为普通焊膏。

附图2是采用一次回流焊时的结构示意图。1为LED光源，4为普通焊膏，5为PCB板，6为普通焊膏。

具体实施方式：

实施例1：