[发明专利]带扩张装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于扩张粘贴有晶片的粘接带从而对晶片施加外力的带扩张装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在为大致圆板形状的半导体晶片的表面由排列为格子状的称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC（集成电路）、LSI（大规模集成电路）等器件。然后，沿着间隔道来切断半导体晶片由此分割形成有器件的区域从而制造出一个个器件。另外，对于在蓝宝石基板的表面层叠有氮化镓系化合物半导体等的光器件晶片，也沿着预定的分割预定线来切断，从而分割出一个个发光二极管、激光二极管等光器件，并广泛利用到电气设备。

作为分割上述的半导体晶片或光器件晶片等被加工物的方法，以下方法被实用化：使用相对于被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线，将聚光点对准到应该分割的区域的内部来进行照射，在该被加工物的内部沿着间隔道连续地形成改性层，沿着由于形成该改性层而强度降低的间隔道施加外力，由此分割被加工物（例如，参照专利文献1）。

并且，作为沿着由于形成有改性层而强度降低的间隔道施加外力的技术，以下技术记载于下述专利文献2：扩张粘贴有晶片的粘接带，然后，在扩张了粘接带的状态下将环状的框架围绕分割成一个个器件的晶片地粘贴到粘接带。

现有技术文献

专利文献1：日本专利第3408805号公报

专利文献2：日本特开2006-229021号公报

发明内容

然而，记载于上述专利文献2的对粘贴有晶片的粘接带进行扩张的技术存在以下问题：由于是夹持粘接带的对置的两边进行拉伸的方法，所以正交的两边缩小，从而使粘贴在粘接带且分割成一个个的器件受到损伤。并且还存在以下问题：在夹持了正交的两边的状态下拉伸对置的两边时，粘接带没有充分扩张。

本发明是鉴于上述事实做出的发明，其主要技术课题在于提供带扩张装置，其能够夹持粘接带的对置的两边进行拉伸，即使扩张粘接带，正交的两边也不会缩小，并且即使在夹持了正交的两边的状态下也能够充分扩张粘接带。

为了解决上述主要技术课题，根据本发明，提供一种扩张矩形形状的带的带扩张装置，上述带扩张装置的特征在于，其具有：第1夹持构件，其用于夹持带的第1边；第2夹持构件，其用于夹持带的与上述第1边对置的第2边；第3夹持构件，其用于夹持带的与上述第1边以及上述第2边正交的第3边；第4夹持构件，其用于夹持带的与上述第3边对置的第4边；以及扩张构件，其用于使上述第1夹持构件、上述第2夹持构件、上述第3夹持构件、以及上述第4夹持构件分别在相对于夹持的各边正交的方向移动，上述第1夹持构件、上述第2夹持构件、上述第3夹持构件、以及上述第4夹持构件分别具有下侧夹持部件和上侧夹持部件，在上述下侧夹持部件的上表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子，在上述上侧夹持部件的下表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子。

发明效果

在根据本发明构成的带扩张装置中，由于第1夹持构件、第2夹持构件、第3夹持构件、以及第4夹持构件分别具有下侧夹持部件和上侧夹持部件，在下侧夹持部件的上表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子，在上侧夹持部件的下表面配设有在沿着夹持的边的方向旋转的多个辊子，所以例如在夹持粘接带的第3边以及第4边进行扩张时，即使利用夹持与第3边以及第4边正交的第1边以及第2边的第1夹持构件以及第2夹持构件的下侧夹持部件以及上侧夹持部件来进行夹持，由于配设于下侧夹持部件以及上侧夹持部件的多个辊子旋转，所以能够充分地扩张粘接带。另外，在夹持粘接带的第1边以及第2边进行扩张时，即使利用夹持与第1边以及第2边正交的第3边以及第4边的第3夹持构件以及第4夹持构件的下侧夹持部件以及上侧夹持部件来进行夹持，由于配设于下侧夹持部件以及上侧夹持部件的多个辊子旋转，所以能够充分地扩张粘接带。

附图说明

图1是根据本发明而构成的带扩张装置的立体图。

图2是放大表示构成图1所示的带扩张装置的夹持构件的下侧夹持部件以及上侧夹持部件的主要部分的正面图。

图3是使用图1所示的带扩张装置来实施的带夹持工序的说明图。

图4是使用图1所示的带扩张装置来实施的第1带扩张工序的说明图。

图5是使用图1所示的带扩张装置来实施的第2带扩张工序的说明图。

图6是表示粘贴在实施了第1带扩张工序以及第2带扩张工序的粘接带上的分割为一个一个的器件的状态的说明图。

图7是使用图1所示的带扩张装置来实施的框架安装工序的说明图。