[发明专利]盖体及应用该盖体的电子装置

权利要求书

1.一种盖体，包括形成于该盖体一表面的卡勾，其特征在于：所述盖体进一步包括金属片，该金属片至少部分容纳于卡勾中，以增强该卡勾的强度。

2.如权利要求1所述的盖体，其特征在于：所述卡勾的厚度为0.7~1.0mm。

3.如权利要求1所述的盖体，其特征在于：所述卡勾上形成有容纳槽，所述金属片通过模内嵌件成型方式形成于该卡勾的容纳槽内。

4.如权利要求3所述的盖体，其特征在于：所述盖体进一步开设有凹槽；所述金属片包括第一片体及由该第一片体弯折延伸形成的第二片体，该第一片体容纳于该凹槽中，该第二片体经由该凹槽贯穿该盖体并容纳于容纳槽中。

5.如权利要求4所述的盖体，其特征在于：所述金属片通过模内嵌件成型方式形成于该卡勾的容纳槽和所述凹槽中。

6.一种电子装置，包括本体及装配于该本体上的盖体，该盖体包括形成于该盖体一表面的卡勾，该卡勾卡持于该本体上，其特征在于：所述盖体进一步包括金属片，该金属片至少部分容纳于该卡勾中，以增强该卡勾的强度。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述本体包括底壁及凸设于该底壁上的侧壁，该侧壁形成有卡持块，该卡持块形成有抵持面；所述卡勾的端部形成有卡块，该卡块具有倾斜的导向壁，该导向壁沿该抵持面滑动以将卡勾卡持于卡持块上。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述卡勾的厚度为0.7~1.0mm，所述卡持块的宽度为1.2~1.5mm。

9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置进一步包括容纳于本体中的电路板，该电路板开设有通槽，该卡勾穿过该通槽卡持于该卡持块。

10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述本体与所述卡持块的材质为弹性塑料。