[发明专利]一种光纤与光电子器件垂直耦合的方法无效
| 申请号： | 201310291215.9 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN103345028A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 査国伟;牛智川;倪海桥;李密锋;喻颖;王莉娟;徐建星;尚向军;贺振宏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 光电子 器件 垂直 耦合 方法 | ||
1.一种光纤与光电子器件垂直耦合的方法，其特征在于，该方法包括：
在光电子器件(4)表面预涂一层光刻胶(2)；
利用光刻技术在光电子器件(4)表面形成对准孔(3)阵列；
在光纤(1)的端部剥去涂覆层露出光纤内芯；
在显微镜及位移平台的辅助下将光纤(1)端部露出的光纤内芯插入对准孔(3)内，并用胶体固定。
2.根据权利要求1所述的光纤与光电子器件垂直耦合的方法，其特征在于，所述光刻胶(2)选用标准为能够适应相应的厚胶工艺，在工艺上能够实现1∶1以上的高宽比，同时能够提供较好的机械支撑以适应对准孔的要求。
3.根据权利要求1或2所述的光纤与光电子器件垂直耦合的方法，其特征在于，所述光刻胶(2)为SU-8树脂胶，厚度为100-500微米。
4.根据权利要求1所述的光纤与光电子器件垂直耦合的方法，其特征在于，所述露出的光纤内芯的长度为1-3厘米。
5.根据权利要求1所述的光纤与光电子器件垂直耦合的方法，其特征在于，所述对准孔(3)的直径与剥去涂覆层的光纤内芯一致。
6.根据权利要求5所述的光纤与光电子器件垂直耦合的方法，其特征在于，对于标准光纤，所述对准孔(3)的直径为125μm；对于塑料光纤，所述对准孔(3)的直径为500μm-2mm。
7.根据权利要求1所述的光纤与光电子器件垂直耦合的方法，其特征在于，所述对准孔(3)的位置对准光电子器件(4)的出光口。
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