[发明专利]全背接触太阳电池电极及其制作方法无效
申请号: | 201310291363.0 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN103337529A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 陶龙忠;杨灼坚;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 苏州润阳光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 太阳电池 电极 及其 制作方法 | ||
1.一种全背接触太阳电池电极,该电极由细栅金属电极一(31)、细栅金属电极二(32)、主栅电极一(33)、主栅电极二(34)和介电层一(35)组成;所述细栅金属电极一(31)、细栅金属电极二(32)和主栅电极一(33)、主栅电极二(34)全部位于半导体衬底的表面一(30);所述细栅金属电极一(31)和细栅金属电极二(32)呈叉指状交替排布;所述主栅电极一(33)分别与细栅金属电极一(31)、细栅金属电极二(32)呈交叉排布;所述主栅电极二(34)分别与细栅金属电极一(31)、细栅金属电极二(32)呈交叉排布;其特征在于:所述表面一(30)上设有一介电层一(35),所述介电层一(35)位于主栅电极一(33)和细栅金属电极二(32)之间以及位于主栅电极二(34)和细栅金属电极一(31)之间。
2.根据权利要求1所述的一种全背接触太阳电池电极,其特征在于:所述的半导体衬底的主要表面一(30)覆盖有介电层二(36),介电层二(36)是由氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、非晶硅、碳化硅、氧化铝中的一种或多种组成的单层薄膜或多层薄膜。
3.根据权利要求1或2所述的一种全背接触太阳电池电极,其特征在于:所述的细栅金属电极一(31)和细栅金属电极二(32)局部或全部穿透介电层二(36),直接与半导体衬底主要表面一(30)接触;其所述的主栅电极一(33)和主栅电极二(34)不穿透介电层二(36),不与半导体衬底主要表面一(30)直接接触。
4.根据权利要求1所述的一种全背接触太阳电池电极,其特征在于:所述的介电层一(35)位于主栅电极一(33)和细栅金属电极二(32)之间、两者交叉重叠的位置,以及位于主栅电极二(34)和细栅金属电极一(31)之间、两者交叉重叠的位置;其所述的介电层一(35)的宽度大于与其接触的细栅金属电极一(31)或细栅金属电极二(32)的宽度,介电层一(35)长度大于与其接触的主栅电极一(33)或主栅电极二(34)的宽度;所述的主栅电极一(33)和细栅金属电极一(31)在两者交叉重叠的位置直接接触,主栅电极二(34)和细栅金属电极二(32)在两者交叉重叠的位置直接接触。
5.根据权利要求1所述的一种全背接触太阳电池电极,其特征在于:其所述的细栅金属电极一(31)和细栅金属电极二(32)的主要成分为银、铝、铜、镍或锡中的一种或多种;其所述的主栅电极一(33)和主栅电极二(34)是为银、铝、铜、镍或锡中的一种或多种组成的金属电极,或为有机物和导电颗粒所组成的复合电极。
6.根据权利要求1所述的一种全背接触太阳电池电极,其特征在于:所述的介电层一是以聚酰胺或聚酰胺-酰亚胺树脂为主要成分,其击穿电压大于1伏特/微米的绝缘膜层。
7.一种全背接触太阳电池电极的制作方法,其特征在于:该制作方法包括以下步骤:
步骤一:在半导体衬底主要表面一(30)沉积细栅金属电极一(31),在半导体衬底主要表面一(30)沉积细栅金属电极二(32);
步骤二:在步骤一所述的细栅金属电极一(31)和细栅金属电极二(32)之上的局部区域沉积介电层一(35);
步骤三:在不平行于上述步骤一所述的细栅金属电极一(31)或细栅金属电极二(32)的方向上沉积主栅电极一(33)和主栅电极二(34),主栅电极一(33)和细栅金属电极二(32)交叉重叠的部分通过介电层一(35)隔离,主栅电极二(34)和细栅金属电极一(31)交叉重叠的部分通过介电层一(35)隔离。
8.一种全背接触太阳电池电极的制作方法,其特征在于:该制作方法包括以下步骤:
步骤一:在半导体衬底主要表面一(30)沉积主栅电极一(33),在半导体衬底主要表面一(30)沉积主栅电极二(34);
步骤二:在步骤一所述的主栅电极一(33)和主栅电极二(34)之上的局部区域沉积介电层一(35);
步骤三:在不平行于上述步骤一所述的主栅电极一(33)或主栅电极二(34)的方向上沉积细栅金属电极一(31)和细栅金属电极二(32),细栅金属电极一(31)和主栅电极二(34)交叉重叠的部分通过介电层一(35)隔离,细栅金属电极二(32)和主栅电极一(33)交叉重叠的部分通过介电层二(36)隔离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的