[发明专利]电路板电镀夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板电镀夹具，特别地，涉及一种柔性电路板电镀夹具。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳曲挠性的印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，又可在三维空间随意移动和伸缩，散热性好，实现了轻量化、小型化、薄型化，因此被广泛应用于电脑、通讯、航天及家电等行业。

柔性电路板在制作过程中最重要的步骤就是电镀，在电镀前需要将基材固定在夹具上，再放入电解槽中通电后进行电镀。

现有技术中，柔性电路板电镀夹具的板夹保护层采用单一材质，无法对电路板夹齿起到更好的保护，在电路板在电解槽电镀过程中，金属材质的夹齿直接暴漏在电解槽中，使得夹齿表面被电镀铜层。夹齿产生的铜层影响到了电镀夹具的再次使用，需要使用硝酸去除夹齿表面的铜层，产生的硝酸废液不仅污染环境难以处理，并且增大了电路板生产过程中生产的成本。

发明内容

本发明主要解决现有柔性电路板电镀过程中板边废料部分面积大，生产成本高和电镀稳定性低的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种电路板电镀夹具，包括挂杆和设置在所述挂杆底部的电路板夹，所述电路板夹包括板夹本体和板夹保护层，所述板夹保护层包覆在所述板夹本体表面，所述板夹保护层包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层依次包覆在所述板夹本体表面，所述第一保护层包括硬质橡胶，所述第二保护层包括软质橡胶。

在本发明的一较佳实施例中，所述第二保护层材料为聚乙烯。

在本发明的一较佳实施例中，所述板夹本体为金属材质。

在本发明的一较佳实施例中，所述板夹本体包括第一本体和第二本体，所述第一本体和所述第二本体为形状相同的长条形结构且相互平行间隔设置，所述电路板电镀夹具还包括连接弹簧，所述连接弹簧设置在所述第一本体和所述第二本体之间，连接所述第一本体和所述第二本体，与所述板夹本体构成H状结构。

在本发明的一较佳实施例中，所述电路板电镀夹具还包括连接杆，所述连接杆为所述第一本体向顶部延伸形成，所述连接杆连接所述第一本体顶部表面和所述挂杆底面。

在本发明的一较佳实施例中，所述板夹本体还包括电路板夹齿，所述电路板夹齿是自所述第一本体和所述第二本体的内侧底部表面延伸形成的柱状结构。

在本发明的一较佳实施例中，所述第一保护层包括第一弯折部，所述第二保护层包括第二弯折部，所述第二弯折部与所述第一弯折部依次覆盖在所述电路板夹齿的侧表面。

在本发明的一较佳实施例中，所述第一弯折部、所述第二弯折部和所述电路板夹齿的主表面在同一平面内。

在本发明的一较佳实施例中，所述第二保护层还包括延伸部，所述延伸部是所述第二弯折部横向延伸形成。

本发明实施例公开了一种电路板电镀夹具，所述第一保护层包括软质橡胶，所述第二保护层包括硬质橡胶。

相较于现有技术，本发明提供的电路板电镀夹具使用不同材质保护板夹本体，该材质组合再不影响电路板电镀性能的同时，并能更好的保护电路板夹齿部分在电镀过程中不与电镀液接触，使电路板电镀过程中，夹齿表面不会因电镀而产生铜层，减少了后续去除夹齿铜层的工序和材料，节省了电路板生产过程中产生的环境污染和生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明提供的柔性电路板电镀夹具一较佳实施例的结构示意图。

图2是图1所示的柔性电路板电镀夹具的剖面结构示意图。

图3是图2所示的柔性电路板电镀夹具III区域的放大图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明公开一种柔性电路板电镀夹具，请参阅图1，是本发明提供的电路板电镀夹具一较佳实施例的结构示意图。所述电路板电镀夹具1包括挂杆11、电路板夹13和连接杆15，所述电路板夹13设置在所述挂杆11底部，通过所述连接杆15与所述挂杆11连接。