[发明专利]一种双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡有效
申请号: | 201310291942.5 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN103324976A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 周刚;贺亮;宋丹;蔡刚山;骆虎 | 申请(专利权)人: | 武汉市工科院科技园孵化器有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 430000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双向 激励 接力 攻击 接触 ic | ||
技术领域
本发明涉及一种IC卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡),尤其涉及一种可有效抵抗接力攻击的非接触式IC卡。
背景技术
非接触式IC卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡),又称射频卡、感应卡,其由IC(integrated circuit,集成电路)芯片、感应天线组成,封装在一个标准的塑料卡片内,芯片及天线无任何外露部分。IC卡片在一定距离范围靠近读写器表面,通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。
现有的非接触式IC卡,每张卡配备一个天线、一个LC谐振电路和一个IC芯片。当非接触式IC卡的天线接收到读写激励时,该IC卡将激励的一部分与其本身的LC谐振电路产生谐振,产生一个瞬间能量来供给IC芯片工作,另一部分结合产生的能量,使IC芯片完成数据的修改、存储等,并通过天线返回数据。
现有的非接触式IC卡,对IC卡发射一次激励就能够产生完整的响应。
现有的非接触式IC卡数据存储在IC卡内唯一的IC芯片中,一个操作周期读写一次信息。
现有的非接触式IC卡,对IC卡的正面或背面发射激励都能产生响应,无方向性。
现有的非接触式IC卡的通讯协议公开的,任何人可以制作非接触式IC卡读卡器。
由于现有的IC卡读卡器操作IC卡具有上述缺点,因此非法攻击者会利用接力攻击的方式获得非法利益,给合法持卡人造成损失。
接力攻击是指:非法攻击者完全不需要了解IC卡内部加密的技术规范就可以实施攻击,攻击者A拿着市场上通用的IC卡刷卡器靠近合法持卡人,这时会产生一次正常的刷卡行为,数据读取到刷卡器,然后攻击者A把刷卡器读到的数据通过手机的3G网络、或者其它无线通讯方式发送到攻击者B,那么攻击者B在异地就获得了合法持卡人的卡内数据,攻击者B就相当于手上拿着合法持卡人的IC卡一样,可以进行消费或者通过门禁等。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于:克服现有的非接触式IC卡只需要接收正面或背面的一次激励、容易遭受接力攻击给IC卡合法持有人带来损失的缺陷,提供一种需要在正面和背面两次激励之后才能获得完整的数据、有效防止接力攻击、有效保护IC卡合法持有人利益的双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡。
为了解决上述技术问题,本发明提出以下技术方案:一种双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡,其包括一塑料封套、一金属中间层、一第一定向天线、一第一LC谐振电路、一第一IC芯片、一第二定向天线、一第二LC谐振电路、一第二IC芯片;
该金属中间层装在该塑料封套内;
该第一定向天线、该第一LC谐振电路、该第一IC芯片依次电性连接,该第一定向天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片安装在该塑料封套中且都位于该金属中间层的一侧;
该第二定向天线、该第二LC谐振电路、该第二IC芯片依次电性连接,该第二定向天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片安装在该塑料封套中且都位于该金属中间层的另一侧;
该第一定向天线和第二定向天线的定向增益方向相反,该第一IC芯片和第二IC芯片各自独立响应;
该双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡将数据预存在该第一IC芯片和第二IC芯片中,需要对该第一IC芯片和第二IC芯片各激励一次方可得到完整的数据。
上述技术方案的进一步限定在于,该第一定向天线和该第二定向天线都是沿矩形形状环绕地设置,该第一定向天线和该第二定向天线的中心点重合,该第二定向天线的长度和宽度比照该第一定向天线的长度和宽度同等比例地缩短,因此该第一定向天线和该第二定向天线呈环形设置。
上述技术方案的进一步限定在于,该第一定向天线和该第二定向天线都是沿矩形形状环绕地设置,该第一定向天线和该第二定向天线长度和宽度都相同,该第一定向天线和该第二定向天线不重叠。
上述技术方案的进一步限定在于,该第一定向天线的定向增益方向垂直于该双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡,且只接收来自于IC卡正面的激励信号;该第二定向天线的定向增益方向垂直于该双向激励的抗接力攻击的非接触式IC卡,且只接收来自于IC卡背面的激励信号。
上述技术方案的进一步限定在于,该塑料封套呈长方体;该金属中间层呈长方体,由金属材料制成。
上述技术方案的进一步限定在于,该塑料封套的四周全部封装起来。
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