[发明专利]一种以钼氧化物表面改性金属粉体制备钼合金材料的方法

权利要求书

1.一种以钼氧化物表面改性金属粉体制备钼合金材料的方法,包括如下步骤：

（1）原料预混：将金属粉末与钼氧化物粉末均匀混合，其中,根据最终制得的粉料中钼的含量以及氧化钼中钼的含量，理论推算对应的钼氧化物的添加量；

（2）蒸发沉积：将混合好的原料在还原气氛的保护下升温，温度控制在300-1100℃的范围内，保持2-6小时，完成钼氧化物的蒸发沉积；

（3）还原扩散：将经过蒸发沉积后的粉末在还原气氛的保护下，加热至600-1100℃的范围内，保持3-8小时，实现钼氧化物的还原以及扩散预合金化，最终制得钼合金材料。

2.根据权利要求1所述的一种以钼氧化物表面改性金属粉体制备钼合金材料的方法,其特征在于：所述步骤（1）中的金属粉末选自镍、铬、铁、铥、钛中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种以钼氧化物表面改性金属粉体制备钼合金材料的方法,其特征在于：所述步骤（1）中的钼氧化物为二氧化钼或三氧化钼。

4.根据权利要求1所述的一种以钼氧化物表面改性金属粉体制备钼合金材料的方法,其特征在于：所述步骤（1）中的钼氧化物的颗粒直径为小于500微米。

5.根据权利要求1所述的一种以钼氧化物表面改性金属粉体制备钼合金材料的方法,其特征在于：所述步骤（2）中的蒸发沉积的温度控制在400-900℃的范围内。

6.根据权利要求1所述的一种以钼氧化物表面改性金属粉体制备钼合金材料的方法,其特征在于：所述步骤（2）中蒸发沉积的还原气氛由还原气体和保护气体组成，两者的体积比为0.1-1：0-1，其中，还原气体为氢气或一氧化碳，保护气体为氮气。

7.根据权利要求1所述的一种以钼氧化物表面改性金属粉体制备钼合金材料的方法,其特征在于：所述步骤（3）中的还原扩散为：将经过蒸发沉积后的粉末与其他合金元素粉末混合，在还原气氛的保护下，加热至600-1100℃的范围内，保持3-8小时，实现钼氧化物的还原以及扩散预合金化，最终制得钼合金材料；所述的其他合金元素为除步骤（1）所述金属以外的其他金属基材。

8.根据权利要求1或7所述的一种以钼氧化物表面改性金属粉体制备钼合金材料的方法,其特征在于：所述步骤（3）中的还原扩散的温度控制在800-1000℃的范围内。

9.根据权利要求1或7所述的一种以钼氧化物表面改性金属粉体制备钼合金材料的方法,其特征在于：所述步骤（3）中还原扩散的还原气氛由氢气和氮气组成，其体积比为0.1-1：0-1。

10.根据权利要求1所述的一种以钼氧化物表面改性金属粉体制备钼合金材料的方法,其特征在于：所述钼合金材料为基材粉体表面附着有平均粒度小于1微米的钼沉积颗粒或者厚度小于2微米的钼涂层。