[发明专利]一种PCB线圈钳头的制备方法及PCB线圈钳头

权利要求书

1.一种PCB线圈钳头的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

(1)设置多个PCB线圈基本钳头对；

(2)将步骤(1)所述的PCB线圈基本钳头对相叠加，并固定；

(3)将步骤(2)叠加后的PCB线圈基本钳头对，通过PCB线圈的接线端的相互电性连接，进行串联，制得PCB线圈钳头。

2.根据权利要求1所述的PCB线圈钳头的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)还包括以下步骤：

(11)设置两个PCB线圈，且所述PCB线圈一个沿顺时针方向绕行的闭环线圈，一个沿逆时针方向绕行的闭环线圈；

(12)将步骤(11)所述的两个PCB线圈相叠加，其中，沿顺时针方向绕行的PCB线圈在沿逆时针方向绕行的PCB线圈的上方；其中，上方PCB线圈的接线端为接线端A₁和接线端B₁，下方PCB线圈的接线端为接线端A₂和接线端B₂；

(13)将步骤(12)叠加后的两个PCB线圈的接线端B电性连接。

3.根据权利要求2所述的PCB线圈钳头的制备方法，其特征在于，所述PCB线圈包括一单层双面PCB电路板；在所述PCB电路板上，设有多个过孔，且所述过孔内、外侧双排有序排列；在所述PCB电路板的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；在所述过孔中填充有导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝电性连接；在所布线的表面，涂有保护层松香水，内、外两侧过孔始端或末端，在PCB板的上表面分别引出有接线端A和接线端B。

4.根据权利要求3所述的PCB线圈钳头的制备方法，其特征在于，所述PCB电路板的上表面，从内、外两侧过孔始端，外侧第一过孔连接内侧第二过孔，或内侧第一过孔连接外侧第二过孔，然后依次顺序连接；PCB电路板的下表面，从内、外两侧过孔始端，内侧第一过孔与外侧第一过孔相连接，然后依次顺序连接。

5.根据权利要求1所述的PCB线圈钳头的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)还包括，将PCB线圈基本钳头对的接线端A₂，与位于该PCB线圈基本钳头对下部的PCB线圈基本钳头对的接线端A₁电性连接，将各PCB线圈基本钳头对串联，较上层的PCB线圈基本钳头对的接线端A₁与较下层的PCB线圈基本钳头对的接线端A₂，为该PCB钳头的接线端。

6.一种实施权利要求1～5之一所述方法制备的PCB线圈钳头，其特征在于，其包括多个PCB线圈基本钳头对；将所述的PCB线圈基本钳头对相叠加，并固定；将叠加后的PCB线圈基本钳头对，通过PCB线圈的接线端的相互电性连接，进行串联，制得PCB线圈钳头。

7.根据权利要求6所述的PCB线圈钳头，其特征在于，所述PCB线圈基本钳头对包括两个PCB线圈，且所述PCB线圈一个沿顺时针方向绕行的闭环线圈，一个沿逆时针方向绕行的闭环线圈；将所述的两个PCB线圈相叠加，其中，沿顺时针方向绕行的PCB线圈在沿逆时针方向绕行的PCB线圈的上方；其中，上方PCB线圈的接线端为接线端A₁和接线端B₁，下方PCB线圈的接线端为接线端A₂和接线端B₂；将叠加后的两个PCB线圈的接线端B电性连接。

8.根据权利要求7所述的PCB线圈钳头，其特征在于，所述PCB线圈包括一单层双面PCB电路板；在所述PCB电路板上，设有多个过孔，且所述过孔内、外侧双排有序排列；在所述PCB电路板的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；在所述过孔中填充有导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝电性连接；在所布线的表面，涂有保护层松香水，内、外两侧过孔始端或末端，在PCB板的上表面分别引出有接线端A和接线端B。

9.根据权利要求8所述的PCB线圈钳头，其特征在于，所述PCB电路板的上表面，从内、外两侧过孔始端，外侧第一过孔连接内侧第二过孔，或内侧第一过孔连接外侧第二过孔，然后依次顺序连接；PCB电路板的下表面，从内、外两侧过孔始端，内侧第一过孔与外侧第一过孔相连接，然后依次顺序连接。

10.根据权利要求6所述的PCB线圈钳头，其特征在于，PCB线圈基本钳头对的接线端A₂，与位于该PCB线圈基本钳头对下部的PCB线圈基本钳头对的接线端A₁电性连接，将各PCB线圈基本钳头对串联，较上层的PCB线圈基本钳头对的接线端A₁与较下层的PCB线圈基本钳头对的接线端A₂，为该PCB钳头的接线端。