[发明专利]一种烧结多孔环保砖及其制备方法无效
申请号: | 201310292802.X | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN103332947A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 石勇光 | 申请(专利权)人: | 三亚闽槐建材有限公司 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00 |
代理公司: | 海口翔翔专利事务有限公司 46001 | 代理人: | 李勇 |
地址: | 570000 海南省*** | 国省代码: | 海南;66 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烧结 多孔 环保 及其 制备 方法 | ||
1.一种烧结多孔环保砖,由污泥、煤、页岩和水组成,其特征在于:按重量比计,所述污泥、煤、页岩和水的含量分别是:污泥10~20、煤3~5、页岩58~63和水18~22。
2.如权利要求1所述的烧结多孔环保砖的制备方法,其特征在于:
①配料:按重量比计,污泥、煤、页岩和水的含量分别是:污泥10~20、煤3~5、页岩58~63和水18~22;
②粉碎:除杂质后,用对辊机将原料粉碎,将原料粒度控制在小于2㎜;
③陈化:将粉碎至所需细度的料加水浸润3~6天,使其进一步疏解,促使水分布均匀,改善原料的成型性能;
④练泥:将陈化好的原料用练泥机进行练泥;
⑤挤压成型:采用双级真空挤出机在﹣0.08MPa真空度下挤出原料成型,然后进行切条、切胚,制成合格的湿胚体;
⑥干燥:将湿胚体分胚、码好后放入隧道干燥窑干燥28.5小时,确保排出的潮气温度小于45℃,相对湿度90~95%,干燥至胚体残余水分小于7%;
⑦焙烧:采用中断面高效节能隧道窑对干燥好的胚体进行焙烧,采用车上、车下压力平衡措施,使胚跺上、下温差缩小了40~50℃,采用二次进风使“层流”变为“湍流”,削弱室内气体分层现象,焙烧后得到烧结多孔环保砖。
3.根据权利要求2所述的烧结多孔环保砖的制备方法,其特征在于:
①配料:按重量比计,污泥、煤、页岩和水的含量分别是:污泥10、煤5、页岩63和水22;
②粉碎:除杂质后,用对辊机将原料粉碎,将原料粒度控制在小于2㎜;
③陈化:将粉碎至所需细度的料加水浸润3~6天,使其进一步疏解,促使水分布均匀,改善原料的成型性能;
④练泥:将陈化好的原料用练泥机进行练泥;
⑤挤压成型:采用双级真空挤出机在﹣0.08MPa真空度下挤出原料成型,然后进行切条、切胚,制成合格的湿胚体;
⑥干燥:将湿胚体分胚、码好后放入隧道干燥窑干燥28.5小时,确保排出的潮气温度小于45℃,相对湿度90~95%,干燥至胚体残余水分小于7%;
⑦焙烧:采用中断面高效节能隧道窑对干燥好的胚体进行焙烧,采用车上、车下压力平衡措施,使胚跺上、下温差缩小了40~50℃,采用二次进风使“层流”变为“湍流”,削弱室内气体分层现象,焙烧后得到烧结多孔环保砖。
4.根据权利要求2所述的烧结多孔环保砖的制备方法,其特征是:
①配料:按重量比计,污泥、煤、页岩和水的含量分别是:污泥15、煤4、页岩61和水20;
②粉碎:除杂质后,用对辊机将原料粉碎,将原料粒度控制在小于2㎜;
③陈化:将粉碎至所需细度的料加水浸润3~6天,使其进一步疏解,促使水分布均匀,改善原料的成型性能;
④练泥:将陈化好的原料用练泥机进行练泥;
⑤挤压成型:采用双级真空挤出机在﹣0.08MPa真空度下挤出原料成型,然后进行切条、切胚,制成合格的湿胚体;
⑥干燥:将湿胚体分胚、码好后放入隧道干燥窑干燥28.5小时,确保排出的潮气温度小于45℃,相对湿度90~95%,干燥至胚体残余水分小于7%;
⑦焙烧:采用中断面高效节能隧道窑对干燥好的胚体进行焙烧,采用车上、车下压力平衡措施,使胚跺上、下温差缩小了40~50℃,采用二次进风使“层流”变为“湍流”,削弱室内气体分层现象,焙烧后得到烧结多孔环保砖。
5.根据权利要求2所述的烧结多孔环保砖的制备方法,其特征是:
①配料:按重量比计,污泥、煤、页岩和水的含量分别是:污泥20、煤3、页岩59和水18;
②粉碎:除杂质后,用对辊机将原料粉碎,将原料粒度控制在小于2㎜;
③陈化:将粉碎至所需细度的料加水浸润3~6天,使其进一步疏解,促使水分布均匀,改善原料的成型性能;
④练泥:将陈化好的原料用练泥机进行练泥;
⑤挤压成型:采用双级真空挤出机在﹣0.08MPa真空度下挤出原料成型,然后进行切条、切胚,制成合格的湿胚体;
⑥干燥:将湿胚体分胚、码好后放入隧道干燥窑干燥28.5小时,确保排出的潮气温度小于45℃,相对湿度90~95%,干燥至胚体残余水分小于7%;
⑦焙烧:采用中断面高效节能隧道窑对干燥好的胚体进行焙烧,采用车上、车下压力平衡措施,使胚跺上、下温差缩小了40~50℃,采用二次进风使“层流”变为“湍流”,削弱室内气体分层现象,焙烧后得到烧结多孔环保砖。
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