[发明专利]一种羟基硅油/EP/PF三元共混基体防腐胶泥的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310293774.3 申请日: 2013-07-15
公开(公告)号: CN103333498A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 李洪应;王英杰;李波;钟菁 申请(专利权)人: 江西省电力设备总厂
主分类号: C08L83/06 分类号: C08L83/06;C08L63/00;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/30;C08K3/04;C08K3/36;C08K5/544
代理公司: 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 代理人: 姚伯川
地址: 330103 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 羟基 硅油 ep pf 三元 基体 防腐 胶泥 制备 方法
【说明书】:

技术领域    

 本发明涉及一种羟基硅油/EP/PF三元共混基体防腐胶泥的制备方法及其组成物,属复合材料防腐技术领域。

背景技术    

防腐胶泥又称树脂胶泥,是一种高聚物分子改性基高分子防水防腐系统。由引入进口环氧树脂改性胶乳加入国内氯丁橡胶乳液及聚丙烯酸酯,合成橡胶,各种乳化剂,改性胶乳等所组成的高聚物胶乳。加入基料和适量化学助剂和填充料,经塑炼,混炼,压延等工序加入而成的高分子防水防腐材料。

硅基防腐胶泥,是在硫化体系的存在下,常温即可固化,可在-65~250℃温度范围内长期保持弹性,粘结温度低。与此同时,硅基防腐胶泥还具有热变形温度高、线膨胀系数和收缩率小、适用周期长、化学稳定性好等优点,因此,广泛用作电厂湿法脱硫烟囱的防腐内衬。但硅基防腐胶泥也有不足之处:如抗张强度与冲击强度低、粘结强度不佳等,这些都是目前限制硅基防腐胶泥应用的主要因素。

发明内容    

本发明的目的是,针对传统硅基防腐胶泥存在的问题,提供一种比传统硅基防腐胶泥具有更高抗张强度、冲击强度和粘结强度的高性能羟基硅油/EP/PF三元共混基体防腐胶泥的制备方法及其组成物。

本发明的技术方案是,以酚醛树脂(PF)作为过渡组份实现“原位增容”,解决羟基硅油与环氧树脂(EP)的相容性问题,获得高性能防腐胶泥基体材料。

本发明提供一种羟基硅油/EP/PF三元共混基体材料,其组成按质量百分比为:

羟基硅油                     30—50%;

环氧树脂                     15—30%;

酚醛树脂                     15—30%;

偶联剂                       0.5—1.5%;

促硬剂                       5—10%;

三乙烯四胺                   7—10%;

浓盐酸                       2—4.5%;

本发明羟基硅油/EP/PF三元共混基体材料中,羟基硅油和EP的增容剂是酚醛树脂。

所述羟基硅油为端羟基聚有机硅氧烷,选用107#硅油,黏度为3000-10000mPa.S,羟基含量6~12%;

所述环氧树脂黏度不宜过大,环氧值为0.41—0.47;

所述酚醛树脂为热固性,黏度为300-800mPa.S;

所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷,即KH550,纯度≥97%;

所述促硬剂为自制端羟基聚有机硅氧烷固化剂;

所述三乙烯四胺密度为0.982 g/mL,纯度≥95%。

所述浓盐酸浓度为38%。

本发明提供一种高性能羟基硅油/EP/PF三元共混基体防腐胶泥的制备方法,本发明羟基硅油/EP/PF三元共混基体防腐胶泥的胶泥基体为羟基硅油/EP/PF三元共混物,其中羟基硅油、EP、PF的质量比为4:1:1;所述胶泥的组成物包括A、B两个组分,其组成物按质量百分比分别为:

A组分的组成物按质量百分比为:

羟基硅油                     30—45%;

酚醛树脂                     7.5—10%;

三乙烯四胺                   1—4%;

偶联剂                       1—2%;

硫酸钡                       30—45%;

炭黑                         4—8%;

白炭黑                       2—4%;

B组分的组成物按质量百分比为:

环氧树脂                     65—80%;

促硬剂                       6—20%;

浓盐酸                       5—15%;

所述羟基硅油和EP的增容剂是酚醛树脂。

所述羟基硅油为端羟基聚有机硅氧烷,选用107#硅油,黏度为3000-10000mPa.S,羟基含量6~12%。

所述环氧树脂黏度不宜过大,环氧值为0.41—0.47。

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