[发明专利]光通讯装置

说明书

技术领域

本发明涉及光学通讯领域，具体地，涉及一种光通讯装置。

背景技术

现有光通讯装置一般包括一电路板、一个发光元件、一个收光元件、一个平面光波导(planar light wave circuit, PLC)及两个光学耦合外壳。发光元件及收光元件间隔的设置于电路板上。平面光波导形成于电路板上并设置于发光元件及收光元件之间。两个光学耦合外壳分别覆盖于发光元件及收光元件上，其中一个光学耦合外壳与发光元件及平面光波导耦合的一端耦合，另一个光学耦合外壳与收光元件及平面光波导耦合的另一端耦合。然而，由于两个光学耦合外壳覆盖于发光元件及收光元件上，平面光波导通常需要在平面光波导与电路板之间设置一垫层，如此平面光波导才能与两个光学耦合外壳进行光学耦合，如此增加光通讯装置的体积。另外光学耦合外壳的体积也通常较大，同样增加光通讯装置的体积，不利于小型化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可减小体积的光通讯装置。

一种光通讯装置，其包括一发光元件、一第一控制器、一处理器、一第一基板、一收光元件、一第二控制器、一记忆体、一第二基板、两个反射元件以及一平面光波导。所述第一控制器电性连接至所述发光元件及所述处理器，所述第二控制器电性连接至所述收光元件与所述记忆体。所述发光元件包括一发光面，所述收光元件包括一收光面。所述发光元件、第一控制器、处理器均设置于所述第一基板内，所述收光元件、第二控制器、记忆体均设置于所述第二基板内。所述第一基板及第二基板对应所述发光面及所述收光面分别开设有一第一通光孔及第二通光孔。所述两个反射元件分别固设于所述第一基板和所述第二基板且相对设置在所述平面光波导的两端。

相对于现有技术，由于所述发光元件、第一控制器、处理器设置于第一基板，所述收光元件、第二控制器及所述记忆体设置于第二基板。所述平面光波导包括一导光部以及一包覆材料，所述第一基板及第二基板通过倒装芯片制程耦合至所述平面光波导，因此，本发明的光通讯装置可以大大的减小体积，有利于小型化。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的光通讯装置的示意图。

主要元件符号说明

光通讯装置100发光元件10第一控制器20处理器30收光元件40第二控制器50记忆体60第一基板70第二基板80平面光波导90发光面101第一聚光部102收光面401第二聚光部402第一承载面71第一通光孔710第一焊垫72第二承载面81第二通光孔810第二焊垫82第一反射元件85第一斜面851第二反射元件86第二斜面861胶体88导光部91包覆材料92第一表面920第三焊垫921第四焊垫922焊球95