[发明专利]电源装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电源装置，其包括安装有电子器件的电路基板、和以包围电子器件的方式配设于该电路基板的电子器件的安装面的框部件。

背景技术

作为这种电源装置，日本特开2005－32912号公报公开了一种具有高导热印刷配线板（以下，也简称为“印刷配线板”）和模压外壳一体化而构成的主电路模块的电力转换装置。在这种情况下，在印刷配线板上安装有功率半导体元件等的电子器件。另外，模压外壳作为整体形成为框状，并且配设有与印刷配线板上的功率半导体元件等连接的主端子。

在制造该电力转换装置时，首先，在印刷配线板的功率半导体元件等的安装面上设置模压外壳，然后利用接合引线将功率半导体元件等和模压外壳的主端子相互电连接。接着，向模压外壳内（由印刷配线板和模压外壳形成的浅盘状的容器体）注入填充材料并使其固化。接着，在固化后的填充材料的层上载置导热板，然后以覆盖该导热板的方式再次向模压外壳内注入填充材料并使其固化。

由此，通过上下两个填充材料层，使印刷配线板、模压外壳和导热板一体化，并且通过形成于印刷配线板和导热板之间的填充材料层，利用填充材料将印刷配线板上的功率半导体元件密封，主电路模块完成。此后，通过以使印刷配线板的功率半导体元件等的安装面的背面和在导热板中引到模压外壳的外部的端部与散热片接触的方式将主电路模块安装于散热片，制造电力转换装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－32912号公报（第5－10页、第1－7图）

发明内容

发明想要解决的问题

但是，在现有的电力转换装置中，存在以下应该解決的问题点。即，在现有的电力转换装置中，通过在以将安装于印刷配线板的功率半导体元件等包围的方式在印刷配线板上设置有模压外壳的状态下，向由印刷配线板和模压外壳形成的浅盘状的容器体内注入填充材料并使其固化，利用填充材料层将印刷配线板上的功率半导体元件等密封。

在这种情况下，注入填充材料之前的印刷配线板和模压外壳，通过印刷配线板上的功率半导体元件等和设置于模压外壳的主端子通过接合引线而相互电连接，由此成为通过接合引线而一体化的状态。但是，两者并不通过螺丝紧固等而一体化，所以有时成为在印刷配线板和模压外壳之间产生有极小间隙的状态。因此，在向由印刷配线板和模压外壳形成的浅盘状的容器体内注入有填充材料时，有时填充材料会从产生于印刷配线板和模压外壳之间的间隙漏出。

因此，在现有的电力转换装置中存在如下的问题点，即，从上述间隙漏出的填充材料会在主电路模块的外部固化，其结果是，有损电力转换装置的美观，产品价值降低。另外，在为避免产品价值的降低而除去所漏出的填充材料的情况下，产生电力转换装置的制造成本相应地上涨除去填充材料的作业所需要的成本的问题。

本发明是鉴于该应解决的问题点而完成的，其目的在于，提供一种电源装置，其不会导致制造成本的上涨，能够充分地提高其产品价值。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的电源装置具备：安装有电子器件的电路基板；和以包围该电子器件的方式配设于该电路基板的上述电子器件的安装面并与该电路基板一体化的框部件，在上述电路基板上，在上述安装面中与上述框部件抵接的环状区域形成有沿着该框部件的环状凹部。

另外，本发明的电源装置中，在所述电路基板上，在上述电路基板上，上述环状凹部通过使形成于上述安装面的抗蚀剂层的上述环状区域的一部分凹陷而形成。

另外，本发明的电源装置中，在上述电路基板上，由形成于上述环状区域的印刷层形成沿着上述框部件的内周侧环状凸部和沿着该框部件的外周侧环状凸部，在该内周侧环状凸部和该外周侧环状凸部之间形成上述环状凹部。

另外，本发明的电源装置中，上述框部件与上述电路基板抵接的抵接面被实施有凹凸加工。

发明效果