[发明专利]承载散热板和远程荧光粉结构的LED光源及其生产方法

权利要求书

1.一种承载散热板，其特征在于，所述承载散热板上设有荧光区，荧光区内设有多个邻近设置的于厚度方向贯穿承载散热板的空腔，空腔内嵌有荧光粉；所述散热板的荧光区用于对应LED芯片的出射光路设置。

2.根据权利要求1所述的承载散热板，其特征在于，所述空腔的内壁设有反光层。

3.根据权利要求1所述的承载散热板，其特征在于，所述承载散热板为硅片或金属板。

4.一种远程荧光粉结构的LED光源，其特征在于，包括灯杯和如权利要求1-3任一项所述的承载散热板，所述灯杯的杯底设置LED芯片，所述承载散热板设置于灯杯的杯口上，所述承载散热板上的荧光区与灯杯的杯口相对应。

5.根据权利要求4所述的远程荧光粉结构的LED光源，其特征在于，一灯板内凹形成所述灯杯，所述承载散热板与灯板之间通过透明材料粘接。

6.根据权利要求4所述的远程荧光粉结构的LED光源，其特征在于，所述灯杯内填充满透明硅胶。

7.根据权利要求4所述的远程荧光粉结构的LED光源，其特征在于，所述LED芯片连接有焊盘，焊盘沿着灯杯内壁经过承载散热板与所述灯杯的开口端的连接处引出。

8.根据权利要求4所述的远程荧光粉结构的LED光源，其特征在于，所述LED芯片连接有焊盘，焊盘从灯杯的底面引出。

9.根据权利要求4所述的远程荧光粉结构的LED光源，其特征在于，所述荧光区面积不小于所述凹槽的开口面积。

10.一种批量生产LED光源的方法，其特征在于，它包括步骤，

A、制作灯杯，具体包括步骤，

a1、在一灯板上成阵列的同时刻蚀出多个灯杯；

a2、在每个灯杯的底部安装LED芯片；

a3、每个LED芯片的正负极分别连接焊盘，焊盘沿着灯杯内壁经灯杯的开口端或穿过灯杯的杯底引出；

B、制作承载散热板，具体包括步骤，

b1、在一散热板上成阵列的划分出承载散热板，并于每个承载散热板中刻蚀多个空腔，所述多个空腔相邻设置并于厚度方向贯穿承载散热板；

b2、在空腔的内壁上覆盖反光层；

b3、向空腔中嵌入荧光粉，嵌入荧光粉的所述多个空腔形成荧光区，所述承载散热板上的荧光区与灯杯的杯口相对应；

C、将带有灯杯的灯板和带有荧光区的散热板粘合，其中，每一个荧光区对应一个灯杯；

D、对粘合后的散热板与灯板沿着阵列切割，得到多个LED光源。