[发明专利]一种用于墨盒改装的芯片适配架、墨盒改装方法及墨盒

权利要求书

1.一种用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，包括芯片安装面和位于芯片安装面背面的座平面，所述芯片安装面上设置有用于安装芯片的芯片安装位和与芯片定位结构相匹配的芯片固定机构；所述座平面设置有用于与所述墨盒盒体连接的连接机构；所述芯片适配架在所述芯片安装位置处的两侧间距较所述墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边间距窄。

2.如权利要求1所述的用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述芯片固定机构包括位于同一铅垂线上的一个定位柱和一个限位柱；所述定位柱与限位柱的形状结构不同，以防止芯片倒置装错。

3.如权利要求2所述的用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述芯片安装位上设置有纵向或横向延伸的支撑肋，所述支撑肋上设置有向所述座平面方向上凹陷的便于容纳芯片器件电路的芯片器件容纳位和向所述芯片安装面方向上凹陷的便于容纳墨盒压电器件的墨盒器件容纳位。

4.如权利要求3所述的用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述连接机构包括沿垂直于定位柱和限位柱所在铅垂线的直线上排布的向外延伸的两个弹性悬臂杆和突出于适配架下边缘的定位齿。

5.如权利要求4所述的用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述两个弹性悬臂杆之间设有容纳墨盒弹簧器件的弹簧容纳位，所述弹性悬臂杆的杆端设置有卡齿。

6.如权利要求5所述的用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述连接机构还包括一个用于容纳墨盒限位凸块的限位槽和三个用于容纳墨盒定位凸块的定位槽，所述定位槽位于同一直线上。

7.如权利要求1-6所述的任一用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述适配架在所述芯片安装位置处的两侧边的间距与所述芯片的宽度相同。

8.如权利要求7所述的用于墨盒改装的芯片适配架，其特征是，所述适配架在所述芯片安装位置处的两侧边中的一个侧边设置有开口。

9.一种墨盒改装方法, 其特征是，包括：

提供一款带压电器件的墨盒，所述墨盒适用于第一种打印机，所述墨盒包括位于墨盒前端面上的保护挡件和位于墨盒后端面上的芯片及芯片安装架；

切除至少一部分保护挡件，使改装后的墨盒前端面不受打印机安装挡件形状及排布影响；

拆除位于墨盒后端面上的芯片及芯片安装架；

切除至少一部分压电器件；

安装如权利要求1-8所述的任一适配架及新的芯片；

改装后的墨盒适用于第二种打印机，所述第二种打印机类型与所述第一种打印机类型不同。

10.一种墨盒，其特征是，由权利要求9所述的墨盒改装方法改装而成。