[发明专利]散热片及散热装置

说明书

本申请是申请日为2009年5月22日，申请号为200980118079.5，发明名称为《散热片及散热装置》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及散热片及散热装置。具体涉及，散热性高和处理性优异，进一步具有可追随所使用的温度变化的片特性的散热片及使用其的散热装置。

背景技术

近年，个人电脑(以下简称为“PC”)、测定仪器的信息处理量急剧增加，作为前述仪器内部的重要部件的多层配线板、半导体的高密度化以及电子部件的大型化正在进行。

上述那样的背景中，PC内部所产生的热量也变得比以往的PC大，引起操作中的失误(误作动、无法操作)等问题。

为了解决上述问题，各PC生产厂家采用如下对应策略：为了迅速进行内部的冷却，设置相比于以往而言高性能的冷却扇；或为了提高发热体的散热性，通过使具有柔软性的散热材料介于前述发热部件和散热板之间，提高部件彼此之间的密接性，从而获得更优异的散热性。但是，冷却用扇的高性能化招致PC的大型化，进一步成为噪音增加以及成本高的主要原因。

因此受到注目的是：发热体和散热板之间使用的散热部件；散热特性优异，更薄，且伴随PC内部的温度变化的物性变化少的散热材料。

作为代表性的散热部件，使用油膏类型(具有粘着性的散热材料)的散热材料，使其介于发热部件和散热板(金属板等)之间，以提高散热特性。但是就该方法而言，由油膏的发粘引起的处理性的恶劣，会在散热装置装配时招致作业性的恶化，另外，伴随温度变化，油膏的粘度变化大，散热特性的变化被视为问题。

作为上述油膏型散热材料的作业性改良材料，具有柔软性、具有表面粘性(基于发粘的粘接功能)、物性稳定的散热片，受到人们的注目。

但现状为：就市售的散热片而言，无法取得散热特性(使用温度引起的特性变化)、强度不足引起的处理性的问题与片特性(柔软性、表面粘性)的平衡。

作为具有柔软性的散热金属材料，虽然也使用将铟制成片状的物质，但是由于成本高，因此停留于在部分范围中使用。

这样的状况中，提出有，低成本且散热特性和作业性优异的种种复合材料组合物及其加工物。例如，在专利文献1中公开了将石墨粉末配合于热塑性树脂而成的散热性树脂成型品；另外，在专利文献2中公开了含有石墨、碳黑等的聚酯树脂组合物。另外，在专利文献3中公开了配合有粒径1～20μm的人造石墨的橡胶组合物；在专利文献4中公开了将晶面间距为0.330～0.340nm的球状石墨配合于硅橡胶而成的组合物。另外，在专利文献5中记载了一种高散热性复合材料与其制造方法，所述材料的特征在于，将特定的石墨粒子在固体中加压压缩而与组合物的表面平行地排列。

然而，即使上述那样的成型体，即，将特定的石墨粉末无规分散于成型体中而得到的成型体、加压压缩而使石墨粒子排列的成型体，其热传导性也尚不充分。

与此相对，在专利文献6中公开了一种散热性成型体及其制造方法，就所述散热性成型体而言，成型体中的石墨粉末的晶体结构中的c轴取向于与散热方向正交的方向。

另一方面，就散热片而言，为了在装配散热装置时使作业性变简便，要求片处理性优异的散热片。作为更有效利用片处理性的使用方法，需要使其具有针对于发热体及散热材料面的凸凹、曲面等特殊形状的跟随性、应力缓解等功能。例如，从显示面板那样的大面积散热时，从提高生产率的观点考虑，片处理性的功能成为重要的课题。因此，强烈期待开发出：散热片的特性和功能化都发展，粘性、柔软性、耐热性、强度优异，具有高的散热性的片。

然而，专利文献6中公开的散热性成型体，虽然散热性优异，但是在粘性、柔软性、耐热性、强度方面存在不足，因此在片处理性方面存在问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-131033号公报

专利文献2：日本特开平04-246456号公报

专利文献3：日本特开平05-247268号公报

专利文献4：日本特开平10-298433号公报

专利文献5：日本特开平11-001621号公报

专利文献6：日本特开2003-321554号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明提供一种散热片及使用该散热片的散热装置，所述散热片的散热性高和处理性优异，进一步具有可追随所使用的温度变化的片特性。

解决课题的技术方案