[发明专利]一种导电粒子/硅橡胶压敏材料及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种导电粒子/硅橡胶压敏材料，其特征在于，所述的导电粒子/硅橡胶压敏材料中导电粒子选自硅烷偶联剂修饰的碳纳米管或硅烷偶联剂修饰的纳米碳纤维中的一种，导电粒子/硅橡胶压敏材料有以下组分制成，各组分的质量份为：

硅烷偶联剂修饰的碳纳米管1~8份或者硅烷偶联剂修饰的纳米碳纤维4~20份，

甲基乙烯基硅橡胶100份，

第二相非导电粒子0.5~3份。

2.根据权利要求1所述的一种导电粒子/硅橡胶压敏材料，其特征在于，所述的硅烷偶联剂选自氨丙基三乙氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，与碳纳米管或者纳米碳纤维的质量比为1~5：100。

3.根据权利要求1所述的一种导电粒子/硅橡胶压敏材料，其特征在于，第二相非导电粒子选自蒙脱土、二氧化钛、凹凸棒土中一种。

4.一种如权利要求1所述的一种导电粒子/硅橡胶压敏材料的制备方法，其特征在于，采用熔融共混法和随后的热压方法压制成型，其制备工艺过程为：

（1）配料：称取导电粒子、第二相非导电粒子、甲基乙烯基硅橡胶的质量份；

（2）制样：将导电粒子与第二相非导电粒子先共混放于容器中，加入乙醇调制成糊状，超声处理后，用开放式双辊炼塑机与甲基乙烯基硅橡胶先常温预混合；薄片预混物置于40 ~ 100 ℃真空干燥箱内干燥8~ 24 小时，除去乙醇溶剂；然后将预混物置于哈克转矩流变仪容腔内100 ~ 200 ℃，30 ~ 120 rpm/min共混5～40 min，得到第二相非导电粒子/导电粒子复配填充硅橡胶混合物,

（3）成型：按照甲基乙烯基硅橡胶的质量份的0.6～2 %添加硫化剂到步骤（2）所制备的混合物中，在平板硫化机中高温硫化后得到导电粒子/硅橡胶压敏材料。

5.根据权利要求4所述的一种导电粒子/硅橡胶压敏材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，导电粒子与第二相非导电粒子的共混物与乙醇的质量比为：1：5~20。

6.根据权利要求4所述的一种导电粒子/硅橡胶压敏材料的制备方法，其特征在于，所述的超声处理为在室温下，超声探头功率1000 ~ 100000 Hz，超声20~40min。

7.根据权利要求4所述的一种导电粒子/硅橡胶压敏材料的制备方法，其特征在于，步骤（3）的硫化工艺为170 ~ 190 ℃、5~15 Mpa，硫化10 ~ 15 min。

8.一种如权利要求1所述的一种导电粒子/硅橡胶压敏材料在柔顺式传感器方面上的应用。