[发明专利]一种用于电子产品结构件的高强度铝合金及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于：所述高强度铝合金结构件采用压力铸造成型且合金中含有铝、锌、硅元素，该高强度铝合金的硬度大于110HV5且伸长率大于1％。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于：所述高强度铝合金的化学式为：AlaZnbSicMd，其中M表示Ti、Cu、Mn、Mg、稀土元素中的一种或多种元素的组合，a、b、c、d为重量百分数，13﹤b﹤34，2﹤c﹤12，0﹤d﹤6，a为余量，且合金中含有不可避免的杂质元素。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于：所述高强度铝合金中Ti元素的重量百分含量小于2%。

4.根据权利要求2所述的一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于：所述高强度铝合金中稀土元素的重量百分含量小于1%。

5.根据权利要求2所述的一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于：所述高强度铝合金的杂质元素中铁的重量百分含量小于1%。

6.根据权利要求2所述的一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于：所述高强度铝合金的合金组织具有两个物相或两个物相以上的组织结构。

7.一种用于电子产品结构件的高强度铝合金的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）所述高强度铝合金中含有铝、锌、硅元素，将其中各元素进行配比；

（2）将配比后的原材料投入到电阻熔炉中进行冶炼，冶炼温度为700-850℃，并进行搅拌混合均匀，冶炼完成后，将熔汤温度调整到600-800℃；

（3）采用压铸机，将上述合金熔体压铸到金属模具中，得到所述的高强度铝合金样品，对得到的高强度铝合金样品进行热处理和/或自然时效强化处理。

8.根据权利要求7所述的一种高强度铝合金的制备方法，其特征在于：对得到的高强度铝合金样品进行热处理，热处理温度低于200℃，时间大于10分钟。

9.根据权利要求7所述的一种高强度铝合金的制备方法，其特征在于：对得到的高强度铝合金样品进行自然时效强化处理，处理时间大于12小时。

10.根据权利要求7所述的一种高强度铝合金的制备方法，其特征在于：对得到的高强度铝合金样品先进行热处理，热处理温度低于200℃，时间大于10分钟，然后对高强度铝合金样品进行自然时效强化处理，处理时间大于12小时。