[发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法

说明书

一种片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法。本发明的片材粘贴装置(1)具备：框架收纳单元(3)，其能够收纳多个经由粘接片材而与被粘接体(WF)一体化的框架部件(RF)；支承单元(6)，其支承框架部件(RF)及被粘接体(WF)中的至少框架部件(RF)；搬运单元(7)，其将框架部件(RF)从框架收纳单元(3)搬运至支承单元(6)；粘贴单元(9)，其使粘接片材抵接并粘贴于被支承单元(6)支承的框架部件(RF)上、或框架部件(RF)及被粘接体(WF)上，框架部件(RF)具有开口部(RF1)，在由将框架部件(RF)收纳于框架收纳单元(3)时的该框架部件(RF)的开口部(RF1)形成的开口空间(SP)中配置有该片材粘贴装置(1)的构成元件。

技术领域

本发明涉及粘贴粘接片材的片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法。

背景技术

目前，在半导体制造工序中，公知有在半导体晶片(以下，有时简称为晶片)及环形框架上粘贴粘接片材的片材粘贴装置(例如，参照文献1：日本特开2005－33119号公报)。

文献1中记载的片材粘贴装置如下地构成，即，具备：供给晶片的晶片供给部；供给环形框架的环形框架供给部；将粘接片材粘贴在从各供给部供给的晶片以及环形框架上的安装机构，经由粘接片材将晶片以及环形框架一体化。

但是，在文献1记载的现有的片材粘贴装置中，由于晶片越大，环形框架也越大，故而收纳在环形框架供给部中的环形框架的开口部内的容积增大。因此，只是没有任何用途的无效空间增大，结果，导致装置无效地大型化的不良情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以有效地利用空间来防止装置无效地大型化的片材粘贴装置及片材粘贴装置的大型化防止方法。

本发明的片材粘贴装置，具备：框架收纳单元，其可收纳经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件；支承单元，其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件；搬运单元，其将所述框架部件从所述框架收纳单元搬运至所述支承单元；粘贴单元，其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上，所述框架部件具有开口部，在由将所述框架部件收纳于所述框架收纳单元时的该框架部件的开口部形成的开口空间中配置有所述片材粘贴装置的构成元件。

在本发明的片材粘贴装置中，理想的是，所述构成元件为控制该片材粘贴装置的控制单元、使所述框架部件升降的升降单元以及对在该片材粘贴装置中产生的废弃物进行收纳的废弃物收纳单元中的至少一种。

本发明另一方面提供一种片材粘贴装置的大型化防止方法，该装置具有能够收纳经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件，在由将所述框架部件收纳于所述框架收纳单元时的该框架部件的开口部形成的开口空间中配置有所述片材粘贴装置的构成元件。

根据以上的本发明，由于在开口空间中配置该片材粘贴装置的构成元件，故而能够有效地利用开口空间，能够防止装置无效地大型化。

在本发明中，若该片材粘贴装置的构成元件为控制单元、升降单元、废弃物收纳单元中的至少一种，则能够可靠地有效利用开口空间来防止装置无效地大型化。

附图说明

图1是本发明一实施方式的片材粘贴装置的平面图；

图2是图1的片材粘贴装置的粘贴单元的侧面图；

图3是图1的片材粘贴装置的框架收纳单元的部分剖切侧面图；

图4A是表示变形例的平面图；

图4B是图4A的部分剖切侧面图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明一实施方式进行说明。