[发明专利]双真空层抽气口的密封结构及其制作方法

权利要求书

1.一种双真空层抽气口的密封结构，其特征在于：分别在真空玻璃的上玻璃和中间玻璃上打孔制成抽气口，制取两个一大一小的上插件和两个一大一小的下接件，所述大的上插件与所述上玻璃密封连接在一起，所述小的上插件与所述中间玻璃密封连接在一起，所述上插件的中间有连接真空层与抽气口的通道；所述大的下接件与所述中间玻璃密封连接在一起，所述小的下接件与所述下玻璃密封连接在一起，所述下接件能够留存液体，所述大、小上插件分别插入大、小所述下接件中，所述上插件与所述下接件之间为抽气通道；在上下玻璃和中间玻璃封边后把金属焊料放入所述抽气口或上插件内，将所述抽气口抽真空、并加热使所述金属焊料熔化成液体，所述液体留存在所述下接件内，所述上插件或其下端也淹没在所述液体中，利用液体密封原理将所述抽气口自行密封，降温后所述液体凝固，实现对所述抽气口的气密性密封。

2.如权利要求1所述的双真空层抽气口的密封结构，其特征在于：所述上插件与所述下接件由金属或玻璃制成；所述上插件与所述下接件由金属制成时，优选采用与玻璃膨胀系数相近的金属；所述上插件与所述下接件由玻璃制成时，优选在所述上插件与所述下接件接触金属焊料的部位涂刷金属浆料，并利用高温烧结金属浆料。

3.如权利要求1所述的双真空层抽气口的密封结构，其特征在于：所述上插件采用直接制备或间接焊接的方式分别制作在所述上玻璃与所述中间玻璃上。

4.如权利要求1所述的双真空层抽气口的密封结构，其特征在于：所述下接件采用直接制备或间接焊接的方式分别制作在所述中间玻璃和所述下玻璃上。

5.如权利要求1或4所述的双真空层抽气口的密封结构，其特征在于：所述下接件是直接制备在中间玻璃上的凹槽或下玻璃上的凹坑或凹槽。

6.如权利要求3或4所述的双真空层抽气口的密封结构，其特征在于：所述上插件或下接件直接制备时，采用玻璃浆料或金属浆料一至数次喷涂或印刷一至数种浆料至所述上玻璃或下玻璃或中间玻璃上，经高温烧结而成；所述上插件或下接件间接焊接制备时，采用金属环或金属管、玻璃环或玻璃管利用玻璃焊料或金属浆料焊接在所述上玻璃或下玻璃或中间玻璃上。

7.如权利要求1所述的双真空层抽气口的密封结构，其特征在于：所述金属焊料包括低温金属焊料和合金焊料。

8.如权利要求1所述的双真空层抽气口的密封结构，其特征在于：所述抽真空和抽气口密封是利用加热炉整体加热玻璃或局部加热抽气口、批量进行或单片实施。

9.如权利要求1所述的双真空层抽气口的密封结构，其特征在于：所述抽气口经金属焊料密封后，再用密封胶密封，密封胶的上面是产品的商标或是金属装饰片。

10.权利要求1至9任一项所述的真空玻璃抽气口密封结构的制作方法，其特征在于，包括：

第一步，根据所需要制作抽气口的尺寸，在上玻璃和下玻璃上分别钻孔制作抽气口，其中上玻璃的抽气口大于下玻璃的抽气口；

第二步，制作上插件，上插件采用直接制备或间接焊接等方式分别制作在上玻璃和中间玻璃上；制作下接件，下接件采用直接制备或间接焊接等方式分别制作在中间玻璃或下玻璃上；上插件插入下接件中，上插件与下接件之间留有抽气通道；

第三步，上、下玻璃和中间玻璃封边后，将金属焊料分别装入抽气口或下接件中，并送入真空加热炉内；

第四步，对真空加热炉边抽真空、边加热，抽真空至0.1Pa以下、升温至金属焊料的熔化温度以上，金属焊料熔化成液体，液体留存在下接件内，上插件或其下端也淹没在液体中，液体将抽气口自行密封；停止加热、随炉降温，金属焊料凝固后对抽气口实现气密性密封，打开真空加热炉，取出真空玻璃；

第五步，在抽气口内放入密封胶，在密封胶的上面粘贴产品商标或金属装饰片。